倒装芯片底填料毛细充填流动的仿真与实验研究.pfg.pdfVIP

摘要 倒装芯片底填料毛细充填技术因其能够有效的提高倒装芯片的 疲劳寿命，逐渐成为微电子封装的主流。为提高芯片的使用寿命，工 业上广泛采用将底填料填充于基板和芯片之间，这样就可以减小由于 热膨胀系数(CTE)不匹配而引起的基板与芯片之间的应力，从而提 高焊点连接的可靠性。本文采用理论分析、软件仿真和实验验证相结 合的方法对底填料充填过程进行了研究。 对倒装芯片底填料充填模型进行了系统的研究，为了准确反映胶 液的流动状态，在填充模型中引入了VOF模型、壁面黏附模型和气 液两相流模型，首次采用将壁面黏附模型与表面张力模型相结合的方 式来体现表面张力、接触角、曲率半径以及焊点对填充速度和填充效 果的影响，并利用FLUENT软件基于有限体积法实现三维模型的数 值求解。 在底填料充填实验研究中，为了实现胶液涂布的精确控制，基于 VC++软件，开发了挤胶量精确控制系统。为了对仿真结果加以验证， 基于多自由度运动平台，研制了胶液填充实验系统，通过对仿真结果、 实验结果和理论结果的对比，发现所建模型能够真实的模拟出胶液的 流动情况。由仿真结果可以看出，模型边沿的流速快，流动前沿呈波 浪形，这些与实验结果是一致的。仿真结果中所得到的不同时刻不同 位置上底填料的填充速度和