电子产品可制造性设计讲解.pptVIP

为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最 佳为5mm。 一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器 件时，不能在正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。 3.2.6较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。 3.2.7 轻触按键在单面板过波峰焊时,放置方向需纵向放置 3.2.8单排针座连接器为防止过波峰焊浮高,料件两边引脚需打K脚. 3.3.3定位孔、螺丝孔、铆钉孔等周围按以下要求进行布局; 安装金属件最大禁布区面积+A(注) ≥2 定位孔、安装孔等 6 2.5 6 2.8 7.6 4 铆钉孔 12 5 10.6 4 8.6 3 7.6 2.5 0.63 0.4 7.1 2 螺钉孔 电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离 金属化孔孔壁与导线最小边缘距离 内层最小无铜区(单位：mm) 表层最小禁布区直径范围（单位：mm） 紧固件的直径规格（单位：mm） 类型 间距 空距 3.4.1 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足 够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足 安装空间要求。 说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口,高器件放置在低矮元件后面， 并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。 3.4、元件布局热应力要求 风向 热敏器件 高大元件 3.4.2大面积电源区和接地区的设计 超过φ25 mm（1000 mil）范围电源区和接地区，应根据 需要一般都应该开设20MIL间距网状窗口或采用实铜加过 孔矩阵的方式，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀 脱落现象;如图1 大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成如图2 所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质 量，或造成虚焊；对于有电流要求的特殊情况允许使用阻 焊膜限定的焊盘. 图一 图二 过回流焊的0805 以及0805 以下片式组件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805 以及0805 以下片式组件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘两端 走线均匀 焊盘与铜箔间以“十”字形连接.除0201 焊盘以外，“十” 字线宽均以≤16mil 定义，个别情况视电流大小可适当加粗 （1 oz 80mil 宽铜箔允许通过最大电流1A）。 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接： 原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿 及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提 高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接 后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的 汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不 匹配造成的PCB 变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大 于等于2.0mm ，锡道边缘间距大于1.5mm. 插件元件脚与大面积露铜需加阻焊油, 3.4.3、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与 印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝 印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED） 注：贴片LED和绕线电感不能设计成为红胶工艺 3.4.4、LED灯不能贴片设计,必须加灯柱浮高,浮高高度不能小 于3MM,灯柱的孔距与LED脚距要求一致; 注：如设计需贴板时，LED需塑封需加胶，且双面板TOP面 不能露焊盘。 H≥3MM 塑封需加胶 3.4.5、功率电阻或大于1A电流的二极管都必需浮高3MM插装， 以便于利用引脚散热，如还不够需要在走线上露铜上 锡散热。 4.1、SMT焊盘设计 4.1.1锡膏工艺的元件焊盘： 需参考元件承认书摧荐尺寸设计，原则参考 《IPC-SM-782A(元件封装设计标准)》? 四、 PCBA 元件焊盘\孔径设计 4.1.2贴片红胶工艺的元件焊盘：