微机电系统及纳米技术大作业微压力传感器：.doc

微机电系统及纳米技术 大作业 题目：微型压力传感器 微型压力传感器 摘要：MEMS压力传感器是微系统世界里第一个出现的MEMS器件，该项技术已相当成熟 当今的现代化产业中，压力传感器扮演了很重要的角色。由于MEMS压力传感器具有高性能、低成本和小尺寸等优点，被广泛地应用于汽车电子、工业控制、消费电子、航天航空和医疗领域等MEMS压力传感器在每个领域中都在寻找新应用，例如：汽车领域的汽缸压力感测、医疗领域的循环正气压仪（CPAPM）、消费电子领域的智能手机（三星Galaxy S3的室内导航）和平板电脑。虽然所有这些新兴应用处于起步阶段，但是前途不可限量 关键字：MEMS，压力传感器 发展历程 1824年，正是由于瑞典化学家发现了硅，才为今天的电子工业革命奠定了材料基础。在1947年，Bell实验室利用半导体禇研制的第一个晶体管又为半导体产业奠定了基石。现如今，短短60年时间，微电子技术已成为了我们生活中不可或缺一部分。这其中，MEMS即微机电系统经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术 （1）发明阶段（1945 - 1960年）：这个阶段主要是以 1947年双极性晶体管的发明为标志。此后，半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯（C.S. Smith）于1945年发现了硅与锗的压阻效应，即当有外力作用于半导体材料时，其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上， 即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为 1cm。 （2）技术发展阶段（1960 - 1970年）：随着硅扩散技术的发展，技术人员在硅的晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜片，称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点，实现了金属- 硅共晶体，为商业化发展提供了可能。 （3）商业化集成加工阶段（1970 - 1980年）：在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术，扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主，发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术，主要有V形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀，数千个硅压力膜可以同时生产，实现了集成化的工厂加工模式，成本进一步降低。 （4）微机械加工阶段（1980年-现在）：上世纪末出现的纳米技术，使得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器，其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜，使得压力传感器进入了微米阶段。 2. 压力传感器类型与原理 压力传感器已经普遍使用在汽车、压力容器、气体输送管道和真空设备中。以汽车为例，汽车中进气歧管绝对压力传感器能够根据发动机的负荷状态测出进气歧管内绝对压力（真空度）的变化，并转换成电压信号，与转速信号一起输送到电控单位，作为确定喷油器基本喷油量的依据。测量压力的方法有很多种，基本原理就是把压力转化为敏感材料的长度和厚度等尺寸变化来测量。敏感元件可以是压阻计、谐振应变片或一个变化的电容。压力传感器中的弹性元件通常都采用金属或者半导体膜。硅材料由于其蠕变小、耐疲劳、回滞小、小尺寸、高弹性模量和低密度的特点使压力传感器取得突破进展。按照读出原理不同，微压力传感器可以分为压电式、压阻式、电容式、谐振式和光纤式等不同形式。 （1）.压阻式压力传感器 作为应用最广的一类微型压力传感器，硅压阻式压力传感器出现于20世纪60年代，它也是第一类能进行批量生产的MEMS传感器。目前，硅压阻式压力传感器在全世界的年产量已上亿，应用于汽车进汽油管的压力测量，以控制注油量并淘汰了传统的汽化器。用作一次性的生理压力传感器，以避免交叉感染，还可用于汽车轮胎气压测量、水深测量等。?? 压阻式压力传感器的工作原理是基于压阻效应。用扩散法将压敏电阻制作到弹性膜片里，也可以沉积在膜片表面上。这些电阻通常接成电桥电路以便获得最大输出信号及进行温度补偿等。此类压力传感器的优点是制造工艺简单、线性度高、可直接输出电压信号。存在的主要问题是对温度敏感，灵敏度较低，不适合超低压差的精确测量。 图1所示为体加工得到的压阻式微型压力传感器的主体结构。压敏电阻沉积在弹性膜片表面上，一般位于膜片的固定边缘附近。电阻与膜片之间有一层SiO2作为隔离层。弹性膜片的典型厚度为数十微米，是从硅片背面刻蚀出来的。在线性工作范围内，压敏电阻感受膜片边缘的应变，输出一个与被测压力成正比的电信号。弹性膜片的厚度会严重影响受压变形后的挠度，因