SMT制造处常用钢板开孔规范分析.ppt

* 單位:mm * 東莞漢華光電有限公司 整理人:李 虎 2006-10-17 SMT制造處 鋼 板 開 孔 規 範 SMT Department Stencil Etching Rule 常規鋼板外框尺寸表 5858 40*40 30*40 25.4*38.1 736*736 7373 5 30*40 25.4*38.1 584*584 4 30*40 25.4*38.1 550*650 5565 3 20*30 420*520 4252 2 20*30 340*470 3747 1 外框尺寸(厚*寬) 鋼板大小 尺寸縮寫 NO: 代表常用規格 印錫膏鋼板開孔--CHIP 0201 CHIP 0402 CHIP Chip元件開孔設計大小若在PCB之PAD內 時,則其外三邊(如0603Chip a b c邊)需向 外延,以填充PAD面為準. SP、LGA、BGA、QFP的最小Pitch≦0.3 或有0201CHIP時,鋼板厚度T＝0.10 0603 CHIP 電容 電感 0603 CHIP 電阻 CSP、LGA、 BGA、QFP的最小 Pitch=0.4 或有0402CHIP時,鋼板厚度T＝0.12 元件最小Pitch≧0.5Pitch且無0402CHIP時, 鋼板厚度T＝0.15 印錫膏鋼板開孔--CHIP 0805 CHIP 電阻 0805 CHIP 電容 電感 “D”類圓形玻璃二极管鋼板開孔需向外 三邊擴大30%下錫面積. 晶體小三極管大的內距保持1.75 小的內距保持1.45，開孔面積與 PAD面積1：1。 印錫膏鋼板開孔--CHIP 1206 CHIP L1=L+0.4，W1=W+0.05 L2=3.0, W2=0.6 当S2.1时，S1=2.1 当S≤2.1时，S1=2.05 印錫膏鋼板開孔--CHIP W L S S1 L1 W1 L2 W2 PAD 開孔 1210 CHIP L1=L+0.5 W1=W+0.05 L2=3.4 W2=0.3 L3=2.9，W3＝0.8 当S2.1时，S1=2.1 当S≤2.1时，S1=2.05 印錫膏鋼板開孔--CHIP W S L1 L2 L3 S1 W1 W3 W2 L PAD 開孔 柱形二極管 元件為 0805型二極管時: L1=L+0.3 W1=W+0.05 S1=S+0.2 1206型二極管時: L1=L+0.4 W1=W+0.05 当S2时，S1=S 当S≤2时，S1=2 印錫膏鋼板開孔--二極管 L S W PAD 開孔 W1 L1 S1 2pin 晶 振 32pin QFN BIOS 印錫膏鋼板開孔--IC Connector 0.40 Pitch之QFP 各 pin 長度 L 向外延長0.2mm. W=0.18~0.19mm L=PAD實際長度+并向外延長0.2mm 印錫膏鋼板開孔—Connector IC 0.50 Pitch 之QFP 0.65 Pitch 之QFP W=0.23~0.25mm L=PAD實際長度 1:1開孔 W=0.30~0.32mm L=PAD實際長度 1:1開孔 印錫膏鋼板開孔—IC 6pin 排容 4pin或 8pin 排阻、排容 內距D=0.6mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm 內距D=0.8mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm 印錫膏鋼板開孔—IC SOP 5pin、8pin、 48pin及JP插座 0.50 Pitch之CSP 內距D=實際PAD內距 L=PAD實際長度+向外延長0.2mm 其它組件依銲盤尺寸1:1开口,若銲盤尺 寸大于3mm的中間需架0.2 ~ 0.30mm 的橋，兩PAD之間距最少保持0.28mm 的安全距離。 印錫膏鋼板開孔—IC 6Pin IC 印錫膏鋼板開孔—IC 0.65 Pitch 之LGA 0.80 Pitch 之LGA 印錫膏鋼板開孔—IC QFN 44PIN 各PIN開孔開成水滴狀,并適當向外延,下錫 面積達100%,中間接地開成小方塊(若中間 PAD有孔未注明需避孔)。 貼片晶振 印錫膏鋼板開孔—IC 通訊PCB屏蔽罩 印錫膏鋼板開孔—Partition PCB 定位mark 制做要求 b d c a a、b倆對角與通孔,與pcb倆對通孔對應,以定位pcb c、d倆位置與pcb對應,開半刻涂黑,以作設備光學識別mark 印紅膠鋼板開孔 0603电容電阻 1206電容电阻印膠 印紅膠鋼板開孔--Chip 0805電阻印膠 0805電容印膠 印紅膠鋼板開孔--Ch