电子工艺+HX108收音机装配与调试课件.ppt

电子产品工艺实训 2010年暑假中职电子师资培训 职业学校电子专业的学生都必需学习电子产品工艺，进行电子技能方面的训练，这是学习电子技术的必由这路。通过电子技能方面的训练，了解电子产品工艺的基本过程和基本方法，掌握电子新电路新元器件，以适应就业岗位对职业学校学生的要求。 电子产品工艺是一门实践性很强的课程。在学习基本理论的基础上，通过参加电子产品工艺实训，学会常用电子元器件的识别及检测、学会电子仪器仪表的使用、掌握焊接知识和技能、学习印制电路的制作过程、学会组装并调试维护小型电子产品，进而操作维护修理现代电子产品工艺设备。 电子产品类型成千上万，功能、外形千差万别。但是，小到一个音乐门铃或袖珍收音机，大到一台高清电视机或一整套网络通信系统，从生产制造的角度而言，整个生产过程主要包括：器件的工艺准备，零部件的加工制作，部件组件的装配与调试、整机的装配调试和检验，包装入库等。在每个环节又可细分多个工序。 一个电子产品形成的基本工艺流程如图1－1所示。图的上半部分为设计工艺，下半部分为生产工艺。设计工艺现在一般采用计算机完成。 将单个元器件焊装成单元电路，再将单元电路组装成整机，这个过程就是电子产品装配的主要过程，而从事这种工作的技术人员就称为电子产品装配工。从事这项工作的技术人员要具有电路焊接、电路组装、整机布线、机电装配、产品调试等操作技能。同时还要具有与电子产品装配相关的电子元器件和电路基础等方面的知识，以及安全、文明的操作规程。 (3)结合层 焊接结束后，焊料开始冷却，在焊料与焊件上形成一种新的金属合金层，称为结合层。这种结合层是焊料和焊件之间化学作用（生成金属化合物）和冶金作用（形成合金固熔体）共同作用的结果。通过结合层可将焊料和焊件合成一个有机的整体。 形成结合层是锡焊的关键,如果没有结合层的形成，焊料只是简单堆积在焊件表面上，这就是“虚焊”。结合层的厚度与焊接温度和焊接时间有关，结合层厚度过薄和过厚都会影响焊接的质量和性能，理想的结合层厚度一般为1.2μm～3.5μm，此时焊点强度最高，导电性能良好。 综上所述,锡焊就是将焊料和焊件同时加热到一定温度时,在不同的金属表面之间相互润湿、扩散，并最终形成结合层的过程。 1、手工焊接的手法 （1）焊锡丝的拿法 手工焊接中一只手握电烙铁，另一只手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图所示。 （2）电烙铁的握法 根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有3种形式：正握法、反握法和握笔法。 主要的焊接缺陷及产生原因 HX108-2七管半导体收音机电原理图 HX108|2装配图 HX108-2收音机的印刷电路 第一步：清点材料 零件1 第二步：二 极 管、电容、电阻的 认识 区分二极管的极性 第三步：焊接前的准备工作 色 环 标 志 烙铁必须插在烙铁架中1 请给烙铁架海棉加水 注 意 2 第四步：元器件焊接与安装 （1）准备 观察外壳表面，应完好无损，不应有划痕、磨伤，印刷的图案、字迹应清晰完整，标牌及指示板应粘贴到位、牢固。检查电路板及元器件的安装是否到位、牢固和可靠。检查各元器件及导线，排除元器件裸线相碰之处，清除滴落在机内的锡珠、线头等异物。 （2）调静态工作点 检查电池电压应不低于额定电压值的10%，通电后将双连可变电容全部旋进，确保在无外来信号条件下，由后级逐级向前测试各级静态电流。 然后测整机静态电流，可将电流表串接在开关电位器通、断的焊片上，关上电源开关，这里电流表显示的读数就是收音机的整机电流，通常大约在10mA左右。 收音机的变频级、中放级和低放级晶体管的基极偏置取自简单的稳压电路，调整时先用万用表的直流电压档检测稳压电路，一般VD3、VD4串接压降为1.3～1.4V左右，即认为稳压电路正常。 调前置级时，断开VT4集电极（或R10），串接直流电流表于断开点，调整R9阻值，使表针指示在0.7～0.9mA范围内。然后依次断开VT3、VT2、VT1的集电极通路，分别调整R7、R5、R1的 （3）调中频 单板的中频调整合格后，在总装时，因电路板与喇叭、电源及各引线的相对位置可能同单板调试时有所不同，造成中频发生变化，所以，要对整机进行中频复调，以保证中频的处于最佳状态。 中频特性的调试内容主要是调整中频放大电路的中频变压器（中周）的磁芯，应采用无感调节杆慢慢旋转磁芯。调试设备有两种：一是用高频信号发生器进行调试，二是用中频图示仪进行调试。 ①