射线探伤基础理论知识课件.ppt

条状夹渣：条状夹渣（长宽比＞3 ）呈现长条状、具有一定宽度的暗线形态，线的延伸方向一般与焊缝走向相同。 夹钨：由于钨的原子序数很高、密度很大，所以在底片上夹钨的影像总是呈现为黑度远低于背景黑度的影像，常常为透明状态。 密集夹渣滓 链状夹渣 夹钨的影像主要有两种形态：孤立点状、密集点（粉）状。下图是夹钨缺陷影像。 夹珠：在底片上多为圆形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑度略大于焊缝金属的黑度圆圈，如同句号“。”或“C”。主要是大的飞溅或断弧后焊条（丝）头剪断后埋藏在焊缝金属之中，周围一卷黑色影像为未熔合。 夹珠 ⑶未焊透 未焊透是母材金属与母材金属之间局部未熔化成为一体，它出现在坡口根部，因此常称为根部未焊透。 产生未焊透的原因可能是焊接规范（电压、电流、预热等）不适当，或焊接操作不正确，坡口角度小、钝边间隙小等。 在底片上未焊透是容易识别的缺陷。由于坡口存在直的机械加工边，而且坡口直边又位于焊缝中心，所以未焊透在底片上一般呈现为笔直的黑线影像，并处于焊缝影像的中心，特别是对于单面焊对接接头。 在实际中看到的未焊透缺陷影像，还可能是其他形态，如断续的黑线，或伴随其他形态影像的线状影像，或有一定宽度的条状影像等。由于透照方向的不同，也可能出现在偏离中心位置。下图是未焊透的影像。 未焊透的剖面图 ⑷未熔合 未熔合是母材金属与焊缝金属之间局部未熔化成为一体，或焊缝金属与焊缝金属之间未熔化成为一体。 产生未熔合的原因可能是焊接规范（电压、电流、预热等）不适当，或焊接操作不正确，坡口角度小、清理不符合要求等。 按照未熔合出现的位置，常分为三种： 根部未熔合：指坡口根部处发生的焊缝金属与母材金属未熔化成一体性缺陷。 坡口未熔合：指坡口侧壁处发生的焊缝金属与母材金属未熔化成一体性的缺陷。 层间未熔合：多层焊时各层焊缝金属之间未熔化成一体性的缺陷。 在底片上未熔合影像的形态与射线束的方向相关。一般情况下它呈现为模糊的线条状影像或断续的线点状影像，线条沿焊缝方向延伸，位置与未熔合的位置相关。影像的黑度与背景的黑度差比较小，有时影像的一侧呈现直边。 层间未熔合影像出现的位置和影像的形状与条状夹渣或片状夹渣类似，但未熔合影像的黑度比夹渣影像的黑度要低较多，而且轮廓也模糊。 未熔合是射线照相容易漏检的缺陷，特别是层间未熔合，在评片时应注意识别这种缺陷。 ⑸裂纹 焊接过程中产生的裂纹是多种多样的，可分布在接头的各个部位，图11是各部位可能出现的裂纹示意图。按照裂纹产生的原因，裂纹可以分为五类：热裂纹、冷裂纹、再热裂纹、层状撕裂、应力腐蚀裂纹。 焊缝裂纹分布示意图 1－焊缝纵向裂纹 2－焊缝横向裂纹 3－热影响区纵向裂纹 4－弧坑裂纹 5－热影响区横向裂纹 6－焊趾裂纹 7－焊缝根部裂纹 8－焊道下裂纹 9－焊缝内晶间裂纹 热裂纹是在高温下由拉应力作用产生的裂纹。由于焊接过程是一个局部不均匀加热和冷却的过程，因此必然产生拉应力，在拉应力的作用下，焊缝的薄弱处发生开裂。 冷裂纹是在焊后较低的温度下产生的裂纹，它与焊接金属材料的成分和特性、与氢的作用和拘束应力密切相关。冷裂纹有的在焊后立即出现，有的在焊后数小时或数天才出现，即它是一种延迟裂纹。冷裂纹常出现在热影响区、熔合线附近和焊缝根部。 再热裂纹是焊后进行消除应力的热处理过程产生的裂纹，它一般出现在热影响区、熔合线附近。层状撕裂是由于母材金属中原有的夹杂物在焊接应力作用下导致的开裂，它总是出现在热影响区或母材金属中。 应力腐蚀裂纹是某些材料在某些介质中，由于拉应力的作用所产生的延迟裂纹，它是腐蚀介质和拉应力共同作用产生的，它主要由表面向深度方向发展。 在底片上裂纹影像的基本形态呈现为黑线，影像的黑度可能较大，也可能较小，有时容易与其他缺陷的影像区别。 常见的裂纹线状影像有： 线状：常出现在熔合线或焊缝中心部位，与焊缝方向相平行。 星（辐射线）状：主要是出现在起弧或收弧处的弧坑裂纹，所以也常就称为弧坑裂纹。 簇状：常以熔合线为起点，向基材或焊缝方向发展，与熔合线相垂直。 裂纹裂纹影像的特点，也与射线照相时射线束的方向相关。 ⑹成形不良 由于焊接规范不当或焊接操作不良，可以造成焊缝成形不良缺陷。常见的主要成形不良缺陷有： 咬边：是在母材金属表面上沿焊趾产生的沟槽，产生咬边的原因主要是焊接电流过大、电弧过长、焊条角度不正确等。咬边是一种危险的缺陷，它减少了母材金属的有效截面，造成应力集中，容易引起裂纹。 内凹：焊后焊缝表面或背面（根部）所形成低于母材的局部低洼部分，称为凹坑（根部称内凹），在底片上的焊缝影像中多呈现为不规则的圆形黑化区域，黑度是由边缘向中心逐渐增大，轮廓不清晰。 收缩沟（含缩根）：焊缝金属收缩过程中，沿背面焊道的两侧或中间形成的根部收缩沟槽或缩根。在底