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* * 焊接的基本知識 　　六.焊接的種類 熔　　　焊 錫　　　焊 接　觸　焊 七.錫焊的特點 1：熔點低，適應范圍廣 2:焊接方法簡便 3:成本低。 4:容易實現焊接自動化。 八.焊接點形成的 必要條件 1：被焊接的金屬材料應具有良好的　　可焊性。 2：被焊接的金屬材料表面清潔。 3：助焊劑使用要適當。 4: 焊接的成份和性能要適應焊接要　　求。 5：焊接要具有一定的溫度。 6：焊接的時間要適當。 九.焊接點 　定義：用焊接的方法進行連接的接點。 十.焊接的基本要求 1.要具有良好的導電性. 2.具有一定的強度。 3.焊接點上的焊料要適當。 4.焊接點表面應有良好的光澤。 5.焊接點不應有毛刺，空隙。 6.焊接點表面要清潔，不准有助 　焊劑粘留。 十一.監別焊接點質量 的 基本要求 1.焊接點要牢，要具有一定的強度。 2.接觸電阻要小，不虛焊，假焊和漏焊。 3.焊點要光亮，大小均勻。 4.焊點不應有毛刺.空隙，氣孔和沙眼。 5.錫點爬錫在270度左右。 6.焊點之間不應有搭錫，碰錫，橋連， 　濺錫等現象。 7.焊點表面要整潔無焊劑殘留。 8.焊點上的焊料要適量。 9.掌握好焊接溫度，防止燙傷。 十二.虛　焊 定義：是指焊錫與被焊接的金屬沒有 　　　形式金屬結合，只是簡單地依　　　附在被焊接的金屬物表面上。 * * 烙鐵結构圖 烙鐵是由加熱器,烙鐵頭, 把手, 電源 線, 插頭等組合而成,如圖所示: * * 四 焊錫絲的認識 二. 焊錫絲 通常用在焊接電子零件的焊錫是錫鉛合金. 1.共晶點 构成雙63%~37%焊錫的半熔融狀態非常短,所以免得電子零件受到損坏,而且以低的溫度能熔解,因63~37%焊錫具有這些优點,在焊接電子零件時,它是廣被使用. 如果半熔融狀態持續長,在進行焊接作業或基板移動時, 零件會動而降落焊接效率的可能. 錫 ~ 鉛 溶融溫度 63 ~ 37 183.3℃ 50 ~ 50 183.3 ~ 215℃ 2. 焊點強度和傳導性 成 分% 焊點 強度 電气傳導度 熔融溫度 錫(Sn) 鉛(Pb) Kg/cm % ℃ 5 95 263 8.1 300~314 20 80 400 8.7 183.3~279 40 60 446 10.2 183.3~238 50 50 458 10.7 183.3~215 60 40 482 11.6 183.3~190 61.9 38.1 482 11.7 183.3 63 37 482 11.6 183.3~184.5 65 35 520 12.0 183.3~189 80 20 520 13.0 183.3~100 90 5 420 13.5 183.3~210 * 五. 助 焊 劑 一 . 助焊劑的作用 1. 表面清洁作用 能除去母材金屬表面上的氧化膜及灰 塵 , 增加焊錫的流動性 . 2.防止再氧化作用 焊錫作業時的能籠罩母材表面來防止 , 它直接接触空气 產生氧化 . 焊錫 助焊劑 助焊作用 金屬氧化物 * * * 降低焊錫表面持有的界面之間的張力 二. 助焊劑的熔解溫度 助焊劑的熔解溫度為75~160℃,而焊錫的熔解溫度 為183.3~215℃. 因此,在焊錫熔化之前,助焊劑就開始起作用,所以可得到 好的焊接. 如果烙鐵頭的溫度太高(400℃以上),助焊劑就蒸發變成煙, 起不了作用. * 三. 手焊接的基念 一 . 焊接的定義 所謂焊接 , 就是用焊錫做媒介 , 藉加 熱而使 A, B 二金屬接合并達到導電的 目的 , 如圖所示 . 二金屬間的接合力即靠焊錫金屬表 面所產 生的合金層 , 所以焊錫不是使用机械力 的支撐 . 圖二 焊接的過程 熱 及 焊錫 A B A B 焊錫 合金層 * * * 十四. 焊錫步驟 一般分為四, 五, 六步驟法. 2-1: 焊錫四步驟法 步驟一: 擦拭烙鐵; 步驟二: 加熱源于焊接點; 步驟三: 加焊錫絲; 步驟四: 移去熱源及焊錫絲. 2-2: 焊錫五步驟法 步驟一: 擦拭烙鐵; 步驟二: 加熱源于焊接點; 步驟三: 加焊錫絲; 步驟四: 移去焊錫絲; 步驟五: