第二章 高速贴片机2014.3详解.ppt

第二部分 电子制造机械 主要目的： 1.提高识图能力。 2.掌握典型机构设计的原理和实现方法。 3.了解精密机械方面的基础知识。 4.加强自学能力的培养。 5.提高创新意识。 第二章 高速贴片机 一、概述 表面贴装技术（SMT)是一种新型组装技术，被誉为电子工业一场新的组装技术革命。 表面贴装技术（SMT)是将表面组装原器件（SMC）自动贴装在印制板上。包括元器件、印制板、涂焊膏、贴片机、焊膏固化、流焊、清洁、测试、修理等工艺过程。 高速贴片机 是表面贴装技术的关键设备。 表面组装元器件包括电容、电阻、晶体管、集成电路等。 高速贴片机（10000个/h) 中速贴片机（3000—10000个/h) 低速贴片机 (3000/h) 贴装技术的优点： （1）安装密度高。 （2）提高印制板质量（抗震动或冲击）。 （3）改善印制板高频特性。 （4）有利于自动化生产。 （5）降低成本。 贴装技术的缺点： 1.元器件片装率低。（？） 2.片式元器件很小，难标数值，维修困难。 二、总体布局与传动系统 （P68）视频1 三、主要机构： 1.运送拖板机构 2.送料机构 3.切刀机构 4.吸装头 5.传送与升降机构 6.工作台 1.双拨杆机构 单拨杆机构 拖板换道机构 送料机构 切刀机构 切刀机构 动刀和定刀的结构 压板6的作用？ 4.1 吸装头工位布局 8个工位 多工位布局 吸装头机构 吸头结构 凸轮杠杆机构 功能： 凸轮控制气阀。 二位三通阀（机动阀） 检测机构 作业与练习： 1.绘出图2-80中，右夹杆14的零件图 2.绘出图2-77中，夹子1的零件图 本次课内容到此！ 作业： 1. 图2-67中拨杆（9）如何完成往复运动和上下运动的？ 2. 料带上盖带断开时，检测板如何实现报警？ 3. 吸装头是如何完成转位动作的？ 4. 吸装头是如何完成上下运动的？ 5. 图2-77中夹子（1）是如何完成夹片动作的？ 6. 参考图2-78，简述吸头的上下运动如何完成？ 7. 参考图2-80，简述检片过程是怎样完成的？ 8. 试述凸轮控制气阀的控制原理。 2.6 多工位装配机的典型传送机构 产品的规模化生产要求机械化、自动化生产方式，为提高生产效率常常采用多工位装配机。 对于多工位装配机的一个重要问题是：工件在各工位间的传递。 本节主要介绍几种典型的传送机构，以开拓对装配机的思路。 按工件的传送方式，可分为：直线式和回转式。 偏心轮机构传送 功能： 传送物料 特点： 偏心轮机构 功能：传送物件 特点：链轮，链条，凸轮，四连杆。 问题：1.传送物件的运动过程。 2.配重（12）如何起作用？ 压紧轮与支承轮的相互关系 链条传送机构 活络爪传送机构 功能: 传输运动 原理: 凸轮机构 连杆机构 问题: 1.传输运动是如何实现的? 蜗形凸轮机构 马氏转位机构 不完全齿轮转位机构/气缸棘轮转位机构 齿轮齿条转位机构 附录： 多槽凸轮 负压发生器 单向轴承 电脑主板 手工插件焊接电路板 片状元件 贴片与穿孔电路板 贴片元件料盘 贴片电容 插件电容贴片法 高速贴片机 供料器 圆柱凸轮 二位三通电磁阀 二位：指阀芯有两个工作状态。 三通：指气阀与系统连接的管路通道数。 贴装工作 吸嘴 点胶 SMT配件 流焊 流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。 预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。 焊膏 也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体,比重介于:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装 与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳)，日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想 通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。　　 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等。 　　 按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏。 　　 按是否需清洗分为:清洗型和免洗型。　　 按活性分为:高RA/中RMA/低R型 。　　 广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业! 返回 返回 返回 返回 返回