粉末冶金原理P第章详解.ppt

烧结颈长大动态过程演示（等径颗粒） 第 四 章 单元系粉末烧结Sintering of single phase powders §1 烧结现象（简介） 纯金属、固定化学成分的化合物和均匀固溶体的粉末烧结体系 1）辅助添加剂的排除（蒸发与分解） 气体产物→形成内压 若内压超过颗粒间的结合强度 →膨胀,起泡或开裂等 废品 2）当烧结温度达到退火温度时 压制过程的内应力释放 导致压坯尺寸胀大 产生回复和再结晶现象 (颗粒接触部位大量变形 储能） 3）孔隙缩小，形成连通孔隙网络，封闭孔隙 4）晶粒长大 §2 烧结过程中的晶粒长大 1 显微结构特征 烧结材料的晶粒尺寸细小 在金属粉末烧结初、中期，晶粒长大的趋势较小 而在烧结后期才会发生可观察到的晶粒长大现象 与普通致密材料相比较 烧结材料的这种晶粒长大现象几乎可以忽略 Why？ 1）孔隙、夹杂物对晶界迁移的阻碍 2）烧结温度（0.67-0.8Tm）低于铸造凝固温度 1)孔隙对晶界的阻碍作用 烧结坯中孔隙对晶界迁移施加了阻碍作用 孔隙阻止晶界的迁移 粉末颗粒的原始边界随着烧结过程的进行一般发展成晶界 烧结坯中的孔隙大都与晶界相连接 孔隙对晶界迁移施加的阻力 ①随其中孔隙尺寸的减小而降低 ②孔隙的数量的下降而降低 孔隙度固定时，孔隙数量愈大，阻碍作用也愈强 在相同烧结条件下，粒度