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第2章 FPGA/CPLD结构与应用 PLD概述 CPLD的结构与工作原理 FPGA的结构简介 硬件测试技术简介 FPGA/CPLD产品概述 编程与配置 1. PLD概述 PLD:可编程逻辑器件Programmable Logic Devices(和固定逻辑器件对应),它的硬件电路可由设计人员随时改变,因此同一物理设备在不同的时间可实现多种不同的功能。 PLD工作原理:数字电路系统包括两类,组合电路和时序电路,已知任何组合逻辑函数都可转化为与或表达式,因此组合逻辑电路可由与(阵列)门和或(阵列)门二级电路实现。在此基础上增加存储元件就可构成时序电路。构成与或两级电路有两种常用的方法: 乘积项法 SRAM查找表法 1. PLD概述 常用电路符号表示 1. PLD概述 乘积项逻辑可编程结构 1. PLD概述 SRAM查找表可编程逻辑结构:A0~n-1为n个地址,任意一种组合选择一个存储器特定地址的值,如果这个值设置成相应函数的值,则通过这种方式实现了该函数。如果存储器单元为一个字节,则可同时实现8个函数。因为组合逻辑函数值不是采用基本门计算得到,而是采用查表方式直接得到的,因此称为查找表法。 1. PLD概述 可编程逻辑器件的发展历程 1. PLD概述 可编程逻辑器件的分类 按集成度分类 1. PLD概述 按结构构成分类 乘积项结构器件:PLA、PAL、GAL、CPLD 查找表结构器件:PROM、FPGA 从编程工艺分类 熔丝型:熔丝烧断开路,一次编程。 反熔丝型:熔丝烧断通路,一次编程。 EPROM型:紫外线擦除,多次编程。 EEPROM型:电擦除多次编程。CPLD。 SRAM型:高速掉电丢失,无限编程。FPGA。 Flash型:电擦除,多次编程。CPLD、 FPGA。 2. CPLD的结构与工作原理 CPLD:复杂可编程逻辑器件Complex PLD,采用乘积项方式构成组合逻辑电路的较复杂的可编程逻辑器件。 CPLD的结构:以Altera公司的Max7000S为例介绍。 Max7000S主要由五部分构成: 宏单元:是由与或阵列和一个存储元件构成的独立的逻辑单位,每个宏单元包含五个乘积项 。 逻辑阵列块LAB(Logic Array Block):每16个宏单元组成一个LAB。 扩展乘积项:用于辅助宏单元实现更复杂的函数 可编程连线阵列PIA:用于不同LAB之间互连。 I/O控制块:用于配置器件的I/O引脚。 2.1 宏单元 MAX7000S包含32~256个宏单元。每个宏单元包含五个乘积项。通过扩展,最多可提供32个乘积项。宏单元结构如图: 2.2 逻辑阵列块 逻辑阵列块(LAB):由16个宏单元组成一个LAB,多个LAB形成LAB阵列,MAX7000由LAB阵列构成。LAB间通过PIA及全局总线互连。 2.3 扩展乘积项 共享扩展乘积项结构:每个LAB有16个共享扩展项,每个宏单元提供一个单独乘积项。 2.3 扩展乘积项 并联扩展乘积项结构:为构成复杂的逻辑函数,把宏单元中没有使用的乘积项,分配到邻近的宏单元供其使用。每个宏单元最多允许15个并联扩展乘积项。 2.4 可编程连线阵列 可编程连线阵列(PIA)结构:实现不同LAB之间的互联,可以把器件中任何信号连接到需要的地方。以下是一路信号送入LAB中的结构图,通过EEPROM编程单元控制与门。 2.5 I/O控制块 I/O控制块的结构:每个I/O引脚可单独被配置为输入、输出和双向工作方式,并有一个三态缓冲器,可由全局使能信号控制。 3. FPGA的结构简介 FPGA:现场可编程门阵列Field Programmable Gate Array,采用查找表方式构成组合逻辑电路的可编程逻辑器件。 FPGA的结构:以Altera公司的Cyclone系列器件为例介绍: 逻辑阵列块LAB:由10个相邻的逻辑单元LE构成,LE是器件最基本的可编程单元。 嵌入式存储器块。 I/O单元。 嵌入式硬件乘法器。 锁相环PLL。 3.1 查找表逻辑结构 查找表LUT逻辑结构如下图 3.2 Cyclone LE结构图 LE结构图 3.3 LAB结构 LAB内部结构 3.3 LAB结构 LAB阵列 3.4 FPGA与CPLD的比较 FPGA与CPLD的比较 CPLD乘积项丰富,适合完成各种算法和组合逻辑,FPGA触发器丰富,适合于完成时序逻辑。 CPLD的时序延迟是均匀的和可预测的,而FPGA的延迟不可预测。 FPGA的集成度比CPLD高,具有更复杂的布线结构和逻辑实现。 CPLD无需外部存储器,比FPGA使用更方便。 CPLD的速度比FPGA快。 CPLD编程次数有限,FPGA编程次数无限。 CPLD保密性好,FPGA保密性差。 CPLD的功耗比FPGA大,且集成度越高越明显。 4. 硬件测试技
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