超硬材料和硬质合金的固体特征()教案.pptVIP

技术优点 烧结应力分布均匀，收缩也均匀； 液相分布均匀，单个晶粒的尺寸较粉末颗粒细小； 致密化速度加快； 晶粒尺寸较粉末颗粒尺寸小，烧结收缩应力增大。 烧结的微观过程 沿颗粒内晶界优先形成液相：晶界出现溶质原子的偏聚； 原始颗粒间液相流动与颗粒重排；晶粒间分裂解体 （单个晶粒类似单个固相颗粒）：液相再分布和颗粒重排列；致密化。 发生两次重排列过程 原始粉末颗粒形成液相后的重排列； 颗粒内晶粒分裂解体后晶粒的重排列过程。 活化烧结(Activated Sintering) 活化烧结：指能降低烧结活化能，使体系的烧结在较低的温度下以较快的速度进行、烧结体性能得以提高的烧结方法; 强化烧结：泛指能够增加烧结速率，或能够强化烧结体性能（合金化或抑制晶粒长大）的所有烧结过程。 活化方法 化学法：添加烧结添加剂，如钨，钼的活化烧结（添加Ni,Pd,Pt）；氧化物陶瓷材料添加烧结助剂以形成点缺陷（空位等）； 物理活化：如电火花烧结（SPS）,中子辐射等。 其中： 前者在颗粒间的接触区通过放电产生高温促使颗粒表面活化而促进粉末烧结 后者则产生大量空位，为原子快速扩散创造条件 化学活化烧结添加剂的选择准则 活化剂在烧结过程中形成低熔点液相。液相烧结也是一种特殊的活化烧结； 活化剂在基体中的溶解度应低，而基体组元在活化剂中的溶解度要大； 活化剂应在烧结过程中偏聚在基体颗粒之间，为基体组元间的物质迁移提供通道。 提高瞬时液相烧结过程中的液相数量，可采用： 提高低熔点组分含量； 升温速度快； 高熔点组分颗粒粗（与液相接触面积小，减小扩散面积）。 主要的液相烧结技术 2 稳定液相烧结(persistent liquid phase sintering) 烧结过程始终存在液相的烧结过程； Insoluble: W-Cu,Ag-W,Cu-WC,Cu-TiB2； Soluble: WC-Co, W-Cu(Fe)-Ni, TiC-Ni, Pb-Sn等。 主要的液相烧结技术 3.熔浸(infiltration)： 多孔骨架的固相烧结和低熔点金属渗入骨架后的液相烧结 过程。前期为固相烧结，后期为液相烧结。全致密假合金 如W(Mo)-Cu（Ag）等复合材料。 4.超固相线液相烧结(supersolidius liquid phase sintering) ： 液相在粉末颗粒内形成,是一种在微区范围内较普通液 相烧结更为均匀的烧结过程。高碳铁合金，工具钢，粉末 超合金,纳米晶复合WC-Co粉末等的烧结。 液相烧结的条件 液相必须润湿固相颗粒是液相烧结得以进行的前提。 否则，产生反烧结现象，即烧结体系应满足： γS=γSL+γLCosθ (θ为润湿角) 当θ=0，液相充分润湿固相颗粒。最理想的液相烧结条件； 当θ90O，液相被推出烧结体，发生反烧结现象。在那些烧结气氛与固相或液相组分间形成稳定氧化物体系易出现。如Al-Pb,Cu-Al,Cu-Sn等； 当0θ900，这是普通的液相烧结情况，烧结效果一般可加入合金元素改善液相对固相颗粒的润湿性，促进液相烧结过程。 润湿角的影响因素 烧结温度↑，θ↓。主要降低γSL 润湿是一动态平衡过程，烧结时间适当延长，θ↓； 添加剂：导致θ↓ 添加剂能促进固相与液相间的物理溶解和轻微的化学反应 TiC-Ni,添加Mo W-Cu,添加Ni, Co, Fe 固相颗粒的表面状态。固相颗粒的粗糙度↑，↑固-气界面能。液固润湿过程易于进行； 烧结气氛：液相或固相氧化膜的形成导致润湿性下降。 固相在液相中具有有限的溶解度 有限的溶解可改善润湿性； 增加液相的数量即体积分数，促进致密化； 颗粒表面突出部位的化学位较高产生优先溶解，通过扩散和液相流动在颗粒凹陷处析出，改善固相晶粒的形貌和减小颗粒重排的阻力。 马栾哥尼效应（溶质浓度的变化导致液体表面张力梯度，产生液相流动）有利于液相迁移； 增加了固相物质迁移通道，加速烧结： 然而，过高的溶解度导致烧结体的变形和为晶粒异常长大提供条件； 另外，固相在液相中的过度溶解导致液相粘度增加，降低液相的流动性； 液相在固相中固溶，造成液相数量减小。 液相数量 液相数量的增加： 有利于液相充分而均匀地包覆固相颗粒 减小固相颗粒间的接触机会 为颗粒重排列提供足够的空间和降低重排列阻力 对致密化有利 但过大的液相数量造成烧结体的刚度降低 形状保持性下降 若必须采用液相烧结，则严格控制液相的数量及其分布。一般将液相数量控制在35%以内。 液相烧结 (以W-Ni-Cu合金为例) 当烧结温度高于液相组分的熔点或共晶点时，液相形成； 在毛细力的作用下，液相发生流动并填充孔隙空间。 液相的形成与颗粒重排 同时，毛细力作用也导致固相颗粒受力不平衡； 使颗粒产生移动和转动，调整位置； 使压制状态的固相颗粒的