中南民族大学讲义清华大学出版社ProtelDXP电路设计与应用第8章分析报告.ppt

在放置导线状态并确定了导线起点后，按“Tab”键 可以打交互布线设置对话框，如图所示。 交互布线设置对话框各选项含义如下： ● Track Width：设置导线的宽度。 ● Via Hole Size：设置与导线相连的过孔孔径。 ● Via Diameter：设置与导线相连的过孔外径。 ● Layer：设置导线所放置的板层。 ● Menu按钮：用来设置导线的布线规则，单击该按钮， 弹出图示菜单。 共4个选项： Edit Width Rule（编辑线宽规则） Edit Via Rule（编辑过孔规则） Add Width Rule（添加线宽规则） Add Via Rule（添加过孔规则）。 对于绘制完的导线，用鼠标双击导线，可以打开导 线属性设置对话框，如图所示。 设置导线宽度 设置导线所在板层 设置导线网络名称 设置是否锁定导线 设置是否在禁止布线层放置该导线 8.6 PCB设计的其他操作 8.6.1　布线工具栏介绍 布线工具栏各图标功能以及与菜单命令的对应关系 8.6.2　多边形覆铜 执行菜单命令：Place / Polygon plane，或者单击布线工具栏的图标 ，弹出多边形覆铜设置对话框，如图所示。 多边形覆铜设置对话框的具体设置内容如下： ● Surround Pads With：设置覆铜导线包围焊盘的形式， 共有两种选择：Arcs（圆弧形）和Octagons（正八边 形）。 ● Grid Size：设置覆铜网格的宽度。 ● Track Width：设置覆铜导线的宽度。 ● Hatching Style：设置覆铜导线的类型，共5个选项： None（不覆铜）、90 Degree（90°导线覆铜）、45 Degree （45°导线覆铜）、Horizontal（水平导线覆 铜）、Vertical（垂直导线覆铜）。? ● Layer：设置覆铜所在的板层。 ● Min Prim Length：设置多边形内导线的最小长度。 ● Lock Primitives：设置是否将多边形覆铜的所有导线锁 定为一个整体。 ● Connect to Net：用来选择与多边形覆铜连接的网络。 ● Pour Over Same Net：设置覆铜时是否覆盖同一网络的 导线和焊盘。 ● Remove Dead Copper：设置是否删除不与任何网络连 接的死铜。 注意覆铜区必须是封闭的多边形，通常电路板采用的是长方形，因此覆铜区最好沿长方形的四个顶点，即整个电路板。 8.6.3　包地 包地是为了使某些特殊的信号走线不受到干扰，用接地线将这些特殊的导线或网络包在中间，从而与区域外的导线和网络隔离开。 包地的操作如下： （1）执行菜单命令：Edit / Select /Net命令，鼠标变成十 字型，选取需要包地的网络。 （2）执行菜单命令：Tools / Outline Selected Objects，系 统自动为选取的网络进行包地操作。 8.6.4　补泪滴 补泪滴就是使焊盘和导线的连接处成泪滴形状，目的是增加焊盘和印制导线连接处的宽度，以提高焊盘在电路板上的机械强度。 执行菜单命令：Tools / Teardrops，系统弹出泪滴选 项设置对话框，如图所示。 泪滴选项设置对话框各个区域的设置如下： 1．General区域的复选框含义如下： ● All Pads：设置是否对所有焊盘进行补泪滴操作。 ● All Vias：设置是否对所有过孔进行补泪滴操作。 ● Selected Objects Only：设置是否只对选中的对象进行 补泪滴操作 ● Force Teardrops：设置是否强制性地进行补泪滴操作。 ● Create Report：设置是否在补泪滴操作后生成补泪滴 报告文件。 2．Action单选区域用于设置补泪滴的操作方式。 ● Add：表示添加泪滴的操作。 ● Remove：表示删除泪滴的操作。 3．Teardrop Style单选区域用于设置泪滴的形状。 ● Arc：用圆弧形补泪滴。 ● Track：用导线形补泪滴。 设置完成后单击“OK”按钮，系统进行补泪滴操作。 8.7 设计规则检查 执行菜单命令：Tools / Design Rule Check，系统弹 出设计规则检查对话框，如图所示。 报告选项的设置 设计规则检查对话框主要包括两部分内容的设置： Report Options（报告选项的设置