IC可靠性测试htol是否一定得做？.docVIP

htol是否一定得做? htol是否一定得做? davidtim 发表于: 2008-6-24 16:28 来源: 半导体技术天地 关于JESD的一个困惑.现在JESD的标准那么多,我该如何选择呢?现在我们用一个新的工艺(0.13um)生产的产品,是否一定做HTOL(高温寿命测试).如果不做是否可行呢?不做存在着什么样的风险吗?我们是设计公司,我们自己嫌花的钱多(要做LoardBoard,要封装DIP,要在外面租老化箱),想让foundry来做这项测试,但他们不愿意做.咳.... HTOL是一个非常关键的可靠性测试项目，从中可以得到很多产品的信息，比如早期失效率和寿命分布等。作为IC设计公司，建议关注JESD标准中的：JESD47E? ? ? ? STRESS-TEST-DRIVEN QUALIFICATION OF INTEGRATED CIRCUITSJESD22系列 kilcher at 2008-6-25 10:12:06 当然要做！Foundry是不会给你做的，封装厂一般都可以。 9890501 at 2008-6-25 11:15:28 从原则来讲，一定要做的 davidtim at 2008-6-25 17:49:29 谢谢!请问在做的时候,各管脚加的信号是功能测试信号,还是1.1VCC,其它PIN都是保持高电平(或低电平)就可以了,请指点一下. lhcdiy at 2008-6-28 19:44:56 HTOL很重要啊，特别是SRAM的性能。我现在有个产品正在做呢，不过还只是evaluation阶段，真的qualification还早呢。不知道兄弟你的是什么产品，logic的吗？我们可以探讨啊！ lanwater at 2008-6-30 12:53:02 封装厂一般都不做HTOL syhl021 at 2008-6-30 23:31:14 it is necessary for new product davidtim at 2008-7-01 17:48:56 能否简要介绍一下如何测试的.大家都说很重要,但是为什么要测,不测会存在什么的风险,这个可是都没有说啊.如何测试也没有说的很详细.希望你能介绍详细点.谢谢! 今晚打老虎2007 at 2008-7-01 19:04:26 想请教一下，HTOL和HTST有什么区别？试验条件又何差异？谢谢 wljwlj2002 at 2008-7-04 15:11:45 顶楼上的，我也想知道有什么区别！！ lhcdiy at 2008-7-04 18:22:54 HTOL最重要的一个考量参数是Vccmin,而HTST使环境测试。有兴趣的可以联系lhcdiy@126.com. davidtim at 2008-7-08 14:53:11 请问做HTOL实验时,可否用wafer来做,而不用封装成DIP,这样是否可以节省一笔封装费用.请大家提点一下.谢谢 godduv at 2008-7-14 19:24:19 HTOL属于可靠性中的寿命测试。是必须要做的，一般加1.1倍的VDD，或者1.2倍的VDD。HTST属于可靠性测试的环境测试，是不加电压的。有的foundry可以提供HTOL的测试，不知道你们公司联系的是哪家foundry。不过，一般design公司会自己做reliability方面的测试。 godduv at 2008-7-14 19:26:43 QUOTE: 原帖由 davidtim 于 2008-7-8 14:53 发表 请问做HTOL实验时,可否用wafer来做,而不用封装成DIP,这样是否可以节省一笔封装费用.请大家提点一下.谢谢 去看JEDEC标准的话，HTOL本来就是package level的reliability 试验。必须封装的。 茱wling at 2008-7-17 11:19:46 强烈建议IC设计公司要做HTOL试验,试验线路推荐用功能测试信号,并在输出加上负载.试验目的一是考量产品早期失效的水平,二是产品长期工作寿命的情况我们有经验表明该试验能有效评估工艺控制过程是否存在异常,产品设计是否存在固有缺陷.其实费用比起设计和工艺,应该来讲不能算贵啊.如果在封装上动动脑筋,既可以省封装的钱,也可以省老化插座的费用的.真正的试验费并不算太高. sunjj at 2008-7-17 11:37:30 如果在封装上动动脑筋,既可以省封装的钱,也可以省老化插座的费用的.具体怎么实施才能节省费用,请 茱wling 明示. 茱wling at 2008-7-17 14:47:18 呵呵,我们通常会建议选封装形式时就考虑相对应的老化插座的价格