高低倍2003资料.pptVIP

青海国鑫铝业 高低倍的概念、原理、基础知识、实际操作方法及相关技术标准。 高低倍检测过程中易出错或误导结果的可能因素。 原先检测工作中存在的问题。 采取的措施，遇到的困难。 一、 高低倍概述：高低倍检测，顾名思义是通过不同的放大倍数进而观察检测的一种分析手段。但严格来讲，二者不以放大倍数来界定，而是以检测的目的界定，通常，观察宏观缺陷的检测手段称其为低倍，高倍检测观察微观缺陷。 1、高倍的概念：铝合金高倍检测，通常指铝合金金相检测。即显微组织检测。 名词解释: a 金相：金相即金想学，是研究金属或合金内部结构的学科，同时，还研究当外界条件或内在因素改变时，对金属或合金内部结构的影响。所谓外部条件，就是温度、加工变形、浇注情况等。所谓内在因素指化学成分。概括来讲，金相就是合金内部的物理状态和化学状态。广义的金相组织是指两种或两种以上的物质在微观状态下的混合状态以及相互作用状况。 b 金相组织：是反映金属金相的具体形态。 c 金相分析：是采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。 2、 金相检测的意义：是针对于材料的一种微观检测方法，通过显微镜观察铝合金内在质量的一种常用检测方法。反映和表征构成材料的相和组织组成物、晶粒（亦包含可能存在的亚晶）、非金属夹杂、乃至某些晶体缺陷（例如错位）的数量、形貌、大小、取向、看空间排布状态等。就铝合金一般高倍检测而言，高倍检测观察铝合金内部的组织结构、结晶特征、相的组织形态、热处理程度、加工程度以及产品的内部缺陷，比如，过烧，过热，裂纹，夹杂，杂质相的分布等等。借助高倍检测，还能明确或者判别低倍上不易判定的模糊缺陷。比如挤压常见的缩尾，焊合等。 合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化，从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相显微镜来观察检验分析金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段。 3、高倍检测设备：金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，它是金属学研究金相的重要仪器，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。 物镜的放大倍数一般为5、10、20、50、100X 目镜的放大倍数为10X.可选12.5X，最高可达25倍。 理论上显微镜的最大放大倍数可以达到两千多倍，但是目前不仅由于受分辨率的限制，并且还由于制造工艺水平的限制，最好的显微镜的最高有效放大倍数，只能达到一千倍左右。因此有时说一架显微镜可以放大两千倍，这只不过是能够“放大”而已，并不能说明它的清晰程度增大，也许只看见一个放大的模糊形象。显微镜的放大倍数等于目镜放大倍数与物镜放大倍数的乘积。 观察功能有明场、暗场、偏光、干涉等。 通常还配备有数字化平台：图像分析系统（数码相机、 摄像头、图像分析软件。) 4、高倍检测流程 本体取样-（试块镶嵌）-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测 第一步：试样选取部位确定及截取方式 选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。 第二步：镶嵌。 如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。 第三步：试样粗磨。 粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。 第四步：试样精磨。 精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。 第五步：试样抛光。 抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而最常用的为机械抛光。 第六步：试样腐蚀。 要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而最常用的为化学腐蚀。 5、高倍检测样制备： a 要求：高倍试样观测面要求干净无划痕，内部组织清晰可辨。 b 切取：取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。 一般纵断面,：1）检验非金属夹杂物的数量、大小和形状；2）检验晶粒的变形程度（经变形后）；3）检验铝材的带状组织。 横断面：1）检验从表面到中心金相组织变化情况；2）检验表层各种缺陷，偏析、过烧、粗晶环等；3）检验表面热处理结果，4）检验非金属夹杂物在整个断面上的分布；5）测定晶粒度等。 检验特殊缺陷还应有特殊的取样部位，比如：看样品过烧，铸棒应取其炉内高温区铸棒的试片，在直径的八分之一至四分之一处取样。因为均热处理时，铸棒边部较中心升温