材料的形变与再结晶例题解析.ppt

第五章 例题 例1. 金属中常见的细化晶粒的措施有哪些？为什么常温下金属材料为什么晶粒越细小，不仅强度越高，而且塑性和韧性也越好？ 细化晶粒方法： (1)铸态使用的合金：合理控制冶铸工艺，如增大过冷度、加入变质剂、进行搅拌和振动等。 (2)对热轧或冷变形后退火态使用的合金：控制变形度、再结晶退火温度和时间。 (3)对热处理强化态使用的合金：控制加热和冷却工艺参数利用相变重结晶来细化晶粒。 常温下金属材料的晶粒越细，不仅强度、硬度越高，而且塑性、韧性也越好。 原因是：材料在外力作用下发生塑性变形时，通常晶粒中心区域变形量较大，晶界及其附近区域变形量较小。因此在相同外力作用下，(1)大晶粒的位错塞积所造成的应力集中促使相邻的晶粒发生塑性变形的机会比小晶粒大得多，小晶粒的应力集中小，则需要在较大的外加应力下才能使相邻的晶粒发生塑性变形；(2)细小晶粒的晶粒内部和晶界附近的变形量较小，且变形均匀，相对来说，因应力集中引起开裂的机会少，着使得在断裂之前承受较大的变形量，表现为有较高的塑性。 例2．将经过大量冷塑性变形(70%以上)的纯金属长棒一端浸入冷水中，另一端加热至接近熔点的高温(如0.9Tm)，过程持续一小时，然后完全冷却，作出沿棒长度的硬度分布曲线示意图，并作简要说明。如果此金属为纯铁时，又会有何情况出现？ 例题解答： (I) TT再，回复，硬度略下降； (II)再结晶，硬度下降较大； (III)晶粒长大，进一步下降。 沿棒长度的硬度分布曲线示意如图。在整个棒的长度上，由于温度不同，经历了回复、再结晶和晶粒长大三个过程。 (I) TT再，仅发生回复，硬度略下降； (II)发生再结晶，硬度下降较大，且随温度的升高，同样1小时完成再结晶的体积百分数增大，硬度随之降低； (III)晶粒长大，晶界对位错的阻碍较小，故硬度进一步下降。 若纯金属为纯铁，因纯铁有同素异构转变，在上述情况下，由于到达一定温度会发生重结晶而使晶粒细化，故在第(III)区域后会有硬度回升的第(IV)区。 例3．材料的强化方法有哪些？分析他们的本质上的异同点 例题解答： 材料常用的强化方式：固溶强化、沉淀(析出)强化、弥散强化、细晶强化、形变强化、相变强化。 具体如下： (1) 固溶强化是由于溶质原子造成了点阵畸变，其应力场将与位错应力场发生弹性交互作用、化学交互作用和静电交互作用，并阻碍位错运动。是通过合金化对材料进行的最基本的强化方法。 (2)沉淀(析出)强化是通过过饱和固溶体的时效处理而沉淀析出细小弥散、均匀分布的第二相微粒，第二相与位错相互作用； (3)弥散强化――是通过粉末冶金方法加入细小弥散、均匀分布的硬质第二相形成复相，第二相阻碍位错运动，起强化作用。 (4)细晶强化――位错密度增加，霍尔佩奇公式；细晶强化是唯一的使材料的强度和塑性同时提高的强化方法。 (5)加工(形变)强化――塑性形过程中，位错发生增值，位错密度升高，导致形变胞的形成和不断细化，对位错的滑移产生巨大的阻碍作用，可使金属的变形抗力显著升高。 (6)相变强化――相变时新相和母相具有不同组织结构，在相变过程中形成大量的晶体缺陷。 例4. 在室温下对Pb板进行弯折，越弯越硬，但如果放置一段时间再进行弯折，Pb板又像最初一样柔软，这是为什么？(Tm(Pb)=327℃) 例5. 将一锲型铜片置于间距恒定的两轧辊间轧制，如下图。(1)画出此铜片经完全再结晶后晶粒沿片长方向的变化示意图。(2)如果在较低温度退火，何处先发生再结晶？为什么？ 例题解答： (1)铜片经完全再结晶后晶粒沿片长方向的变化示意图如图。铜片的宽度不同，再结晶退火后晶粒的大小不同。最窄处基本无变形，退火后晶粒仍保持原始晶粒的尺寸；较宽处处于临界变形度范围内，再结晶退火后晶粒粗大；随铜片的宽度增大，变形量增大，再结晶退火后晶粒变细，最后达到稳定值；在最宽处，变形量很大，在局部形成形变织构，退火后晶粒异常粗大。 例6. 用冷拨铜丝制作导线，冷拨后应如何处理，为什么？如果用冷拨铜丝制作电灯用的花导线呢？ 例7. OFHC铜(无氧商导电率铜)冷拨变形后强度可提高2倍以上，若许用应力的安全系数取2，试计算OFHC铜零件在130℃下制作的使用寿命。(已知A=10121/min， ， t0.5为完成50%再结晶所需的时间。) 例题解答： 由于OFCH铜在130℃工作，强度设计安全系数取2时，对冷加工温氏材料只允