PCBA(SMT)外观检验判定标准1精要.docVIP

版 本 修 改 内 容 修 改 日 期 收文部门：广东海博威视电子科技股份有限公司 中山公司各部门 编制部门： 会签部门： 制造处： 工程部： 品保处： 采购处： 生管处： 人力资源处： 商务处： 财务处： 管理者代表： 其他： 编制/日期： 审核/日期： 批准/日期： 1. 目的： 2. 范围： 要求。 3. 职责： .相关参考文件. 作业内容： 5.1缺陷现象定义： 缺陷现象 缺陷定义 直立 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 短路(桥接) 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 空焊 即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。 假焊 元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。 冷焊 焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。 少锡(吃锡不足) 元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。 多锡(吃锡过多) 元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。 焊点发黑 焊点发黑且没有光泽。 氧化 元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。 移位(偏位) 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件 的中心线和焊盘的中心线为基准）。 极性反(反向) 有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。 浮高 元器件与PCB存在间隙或高度。 错件 元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。 多件 依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。 漏件 依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。 错位 元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。 开路（断路） PCB线路断开现象。 侧放(侧立) 宽度及高度有差别的片状元件侧放。 反白(翻面) 元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠 倒面）,片状电阻常见。 锡珠 元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。 锡尖 元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。 气泡 焊点、元器件或PCB等内部有气泡。 上锡(爬锡) 元器件焊点吃锡高度超出要求高度。 锡裂 焊点有裂开状况。 孔塞 PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。 破损 元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。 丝印模糊 元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。 脏污 板面不洁净,有异物或污渍等不良。 划伤 PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。 变形 元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。 起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。 溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出要求范围。 少胶 (红胶用量过少)或未达到要求范围。 针孔(凹点) PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。 毛边(披峰) PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。 金手指杂质 金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。 金手指划伤 金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。 5.2缺陷级别定义： 缺陷级别定义Defect Classification Cri: CriticalDefect 对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷。　 Maj: Major Defect 一般产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷。 1、功能缺陷影响正常使用。 2、性能参数超出规格标准。 3、漏元件、配件及主要标识。 4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品。 5、包装存在可能影响产品形象的缺陷。　 6、结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷。 Min: Minor Defect 上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。　 Acc: AcceptableDefect 可以接受的缺陷，在评价时使用，出厂检查仅供参考。 备注 所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现 多种不良因素存在时，以最严重(致命缺陷)为主，另外判定时，一个重缺陷等同两个轻缺陷 5.3代码与定义： 代码 名称 代码 名称 N 数目 D 直径(mm) L 长度(mm) H 距离(mm) W 宽度(mm) S 面积（mm2） C 高度（mm） Kg 重量(千克) 5.4名词定义： 英文 中文 英文 中文 SMT 表面贴装技术 PCBA 已