印刷电路板(学校目前的加工工艺)要点分析.ppt

2、元器件的制作 ●在PCB设计环境里 执行File→New命令， 弹出如图所示对对话 选择PCB Library Document图标，单 击[OK]按钮，进入 元件封装编辑器环 境。如图2-3所示。 * 印制电路板元 件封装编辑器 图2-3 PCB元件封装编辑器 * 顶层 ●单击工作区底部的TopOverlay标签， 设置当前工作层面为TopOverlay， 如图2-3所示。 ●单击如图所示的图形工具栏 的 按钮，光标变为”+“字形， 选择适当的位置，单击鼠标左 键，绘制元器件图形。如图2-4 所示。 ●单击图形工具栏的 按钮，放置焊盘。 如图2-5所示。双击焊盘，可以改变其属性。 * 放置焊盘 放置线段 图2-4 绘制元器件图形 * 图2-5 焊盘的放置 * ●执行Tools→Rename CompOnent命令， 在弹出的对话框中更改元器件名，设置完 毕单击[OK]按钮确认，返回工作区。 * ●在PCB工作环境， 执行Design→Add/ Remove Library命令 打开元器件库添加界 面，把绘制好的元器 件添加到元器件库里。 * 添加库文件 3、放置元件 单击如图所 示的设计导航右 边的Browse Sch 选项卡Libraries 下的菜单，找到 需要的元件放置 在电路板图上。 * 查找元器件 设计导航 3、布线规则 执行Design→Rules 命令，弹出如图所示的 对话框，在该对话框的 Routing选项卡的Rule Classes列表框中，选 择其选项进行布线规 则的设置。 布线设计规则 ●Clearance Constraint 绝缘间隔限制。 用来定义在敷铜层面上图元间的最小距 离。 绝缘间隔设置 * ●Routing Corners 布线转角规则。用来设 定 布线过程中对于转弯的处理，只适用 于自动布线的情况。 ●Routing Layers 布线层规则设置。 用于设置已经选 用的各个层面的 使用策略，每一 个已经用的层面 都可以选择一种 自动布线时线段 的放置策略。 * ●Routing Via Style 过线盘 规则设置。 用于设置过线盘外 径的最大值和最小 值，以及过线盘钻 孔的最大值和最小 值。 * ●SMD Neck-Down Constraint SMD也就是表面贴元器件。 用于设置连接 SMD引脚的线条 的宽度与SMD引 脚宽度的比值。 * ●SMD To Corner Constraint用于设置SMD元 器件引脚到连线转角的最短距离限制。 ●Routing Width Constraint布线宽度限制。 4、布线 单击如图所示的PlacementTools工具 栏中的 按钮进行连线。完成印制电路板 的布线。 * 放置电气连接线 * 图2-24 印制电路板图 第三节 印刷电路板的制作 * 一、打印设计好的印刷电路板图。 通过专业设计软件将线路层使用激光打印机打印在热转印纸的光滑面上。 * 激光打印机打印出图 二、通过热转印机把图转印到敷铜板上。 * 热转印机 * 将剪好的图纸贴于抛光好的覆铜板上，四周保留足够距离。一般为1~2cm 在图纸正上一面 用高温纸胶贴好固定。 * 通过热转印机转印。转印温度为：174℃， 重复转印次数为：2~3次。 转印完毕后，将表面的转印纸撕去就完成了图形转印过程 ； 三、线路腐蚀。 1、配制腐蚀液(碱性) 将配制好的腐蚀剂（三氯化铁）倒入腐蚀槽内。 2、预热 给腐蚀液通电预热30分钟左右，使温度达到45-50℃。 3、腐蚀 把转印好的PCB板放进腐蚀液里， 当线路板非线路部分铜箔被腐蚀掉 后将其取出来。 4、冲洗 将腐蚀完全的PCB板用自来水冲 洗干净。 * 腐蚀机 四、钻孔、焊接元器件。 钻孔的主要目的为 在线路板上 插装元件。 主要的钻孔 设备是钻床。 * * 7、放进腐蚀箱腐蚀。 * 8、电气绝缘部分腐蚀掉后打孔。 * * 9、焊接元器件。 10、通电调试并测量相关参数。 * * * 前置运放集成电路为LM358；功率放大集成电路为LM4863 。 第二章 计算机辅助设 计印制电路 * 第一节 原理图的绘制 * 一、新建文件 1、双击桌面 Protel99 SE图标 或者在