软板种类,制作流程.doc

软板种类,制作流程 默认分类 2009-09-15 09:08:00 阅读356 评论0 ??字号：大中小?订阅 單面板 使用單面板之基材於電路成形後，加上一層覆蓋膜，成為一種最基本的軟性電路板。 雙面板 使用雙面板之基材，於雙面電路成形後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種基本電路板。 單銅雙做 使用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙面均露出導電部分稱之單銅雙做。 單+單(Air Gap ) 結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之目的。 多層板 以單面板或雙面板組合，計設為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合雙面板為例。 COF 是將驅動IC 晶片及電子零件直接安裝在軟板上。 軟硬結合板 分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板 ? ? 裁剪 ? CNC 鑽孔 依製程或設計的需要，裁切出各種不同長度之基材。 ? 使用電腦化數值控制鑽孔技術，鑽出各種不同用途的孔，滿足一些製程的需要。 ? 鍍通孔 ? 貼膜 垂直於各層電路之間，形成導電層，達到各層線路導通之目的。 ? 於銅箔面上貼上一層感光乾膜，做為電路成形之基礎。 ? 露光 ? 顯像 將欲成型之電路圖底片利用曝光方法， 使其影像轉移到乾膜上。 ? 在乾膜層上，利用化學藥水溶蝕欲露出銅箔層的部分。 ? 蝕刻 ? 剝膜 使用化學藥水溶蝕未被乾膜覆蓋之銅箔層下形成欲設計之電路。 ? 除去銅箔層上面之乾膜層。 ? 熱壓合 ? 表面處理 使用高壓熱壓的方式將覆著膜貼合在電路板上，以保護電路表面。 ? 於覆著膜裸露之部份，利用電鍍或化學的方法依功能所需在其銅面上鍍上鎳金或是錫鉛以保護端子及維持導電性能。 ? 測試 ? 沖製 量測每片電路板，淘汰出短路斷路之不良品。 ? 利用刀膜或鋼模沖製出一片片的外部形狀。 ? ? ? ? FPC技術能力 項目 工程技術能力 最小線寬及線路 單面板 0.038 0.038 mm ( 1.5 mil 1.5 mil ) 雙面板 0.050 0.050 mm ( 2 mil 2 mil ) COF Chip on Flex 0.02 0.02 mm ( 0.8 mil 0.8 mil ) 最小孔徑 機械鉆孔 0.15 mm ( 6mi l) 沖製下料 0.5 mm ( 20 mil ) 軟板多層板層數 8層 軟硬複合板層數 10層 FPC技術能力 項目 工程技術能力 表面黏著技術能力 連接器 最小跨距 Min Pitch 0.4 mm 被動元件 最小元件尺寸 Min0201 積體電路封裝能力 最小跨距 Min Pitch 40 um ( 1.6 mil ) 表面處理能力 電鍍錫鉛 噴錫 化學錫 電鍍硬鎳金 電鍍軟鎳金 化學鎳金 有機保焊劑 一般公差 項目 工程技術能力 導體線寬公差 一般 特殊 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 孔徑公差 +/- 0.1 mm +/- 0.05 mm 外型公差 +/- 0.3 mm +/- 0.1 mm 總跨距公差 +/- 0.1 mm +/- 0.05 mm 沖製公差 孔至孔 +/- 0.1 mm +/- 0.05 mm 孔至邊 +/- 0.15 mm +/- 0.07 mm 線路中心至邊 +/- 0.15 mm +/- 0.07 mm 曲率半徑 +/- 0.1 mm ? 一般公差 項目 工程技術能力 加工偏移精度 保護膠片 一般 特殊 感壓膠 +/- 0.5 mm +/- 0. 3 mm 補強板 +/- 0. 5 mm +/- 0. 3 mm 反折公差 +/- 0. 5 mm +/- 0. 3 mm 金手指裸露尺寸 +/- 0. 5 mm +/- 0. 3 mm 一般公差 項目 工程技術能力 網印厚度 ? 一般 特殊 銀漿 5-15 um ? 防焊 10-20 um ? 零件插拔端 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 材料總厚度 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 信賴度 項目 工程技術能力 網印厚度 ? 一般 特殊 銀漿 5-15 um ? 防焊 10-20 um ? 零件插拔端 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 材料總厚度 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 信賴度 按鍵開關壽命試驗 Force : 120g , 180 time/minuteBased on Customer’s Requirement 漂錫試驗 IPC-TM-650 2 . 4 . 13 尺寸安定試驗 IPC-TM-650 2 . 2 . 4 溢膠量試驗 IPC-TM-650 2 . 3 . 17 信賴度 冷熱衝擊試驗 IPC-TM-650 2 . 6 . 7 耐化