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LOGO 孔金属化技术 7.7.1 概述 直接电镀的优点： (1) 不含传统的化学Cu产品。 (2) 工艺流程简化，取消了反应复杂的化学Cu槽液；减少了中间层（化学Cu沉积层）。改善了电镀Cu的附着力，提高了PCB的可靠性。 (3) 减少了控制因素，简化了溶液分析、维护和管理。 (4) 药品数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，降低了生产的总成本。 (5) 提供了一种新的流程——选择性直接电镀（或称完全的图形电镀）。 7.7直接电镀技术 LOGO 孔金属化技术 7.7.2 钯系列 1．技术原理 钯系列方法是通过吸附Pd胶体或钯离子，使印制板非导体的孔壁获得导电性，为后续电镀提供了导电层. 2.工艺流程 以典型的Neopact法工艺流程见表7－4。 LOGO 孔金属化技术 7.7.3 导电性高分子系列 非导体表面在高锰酸钾碱性水溶液中发生化学反应生成二氧化锰层,然后在酸溶液中,单体吡咯或吡咯系列杂环化合物在非导体表面上失去质子而聚合，生成紧附的不溶性导电聚合物。将附有这类导电聚合物的印制板直接电镀完成金属化。 1.技术原理 (1) 吡咯的导电机理 (2)覆铜板上覆盖聚吡咯膜 (3) 导电膜上电镀铜原理 LOGO 孔金属化技术 2．工艺概述 使用导电性有机聚合物的直接金属化工艺称之为DMSⅡ(Direct Metallization SystemⅡ)工艺.它可以分为前处理,生成导电性聚合物膜和酸性硫酸铜电镀三个基本阶段,. 钻孔后的覆铜箔板—水洗—整平—水洗—氧化—水洗—单体溶液催化—水洗—干燥.然后进行板面电镀,板面图形电镀或完全图形电镀. LOGO 导电膜上电镀铜工艺 整平 把钻孔后的印制板浸在65℃的整平剂溶液中3ｍｉｎ,然后取出,在25℃,于去离子水中漂洗2min。氧化DMSⅡ过程综合处理的目的是在孔壁内(含表面)生成一层连续的、无空洞的、结合牢固的致密沉积铜 催化 催化剂是有机物的单体溶液.当覆盖有二氧化锰氧化层的印制板孔壁接触酸性单体溶液,便在非导体孔壁表面上生成不溶性导电聚合物层,作为以后直接电镀的基底导电层 电镀 将涂覆有导电性有机聚合物膜的印制板置于普通电镀铜溶液中电镀.电镀时间取决于印制板的板厚/孔径比,一般30ｍｉｎ内完成孔金属化. LOGO 孔金属化技术 7.7.3碳黑系列――C黑导电膜。 取消化学镀铜工艺的直接电镀工艺的研究,其中较为成熟的工艺之一是利用碳黑悬浮液的直接电镀,碳黑/石墨基直接金属化是以石墨为分散相的所谓黑孔化技术。 其工艺程序为: 1)采用碳黑悬浮液涂覆PCB 2)干燥,彻底除去碳黑悬浮液中的悬浮介质，在PCB孔壁上获得连续碳黑层 3)采用导电性石墨层悬浮液涂覆PCB 4)干燥,彻底除去石墨悬浮液中的悬浮介质，在PCB孔壁的碳黑层获得连续石墨层； 5)直接电镀，在碳黑/石墨层上直接电镀金属。 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * LOGO LOGO 第7章 孔金属化技术 现代印制电路原理和工艺 LOGO 孔金属化技术 概述 1 钻孔技术 2 去钻污工艺 3 化学镀铜技术 4 一次化学镀厚铜孔金属化工艺 5 孔金属化的质量检测 6 直接电镀技术 7 LOGO 孔金属化技术 孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一 目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔 埋孔 盲孔 过孔 图7-1多层挠性线路中的过孔、埋孔和盲孔 LOGO 孔金属化技术 那么孔金属化到底是怎么定义的呢？ 孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工艺的核心问题是孔金属化过程。 LOGO 孔金属化技术 其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是 1、钻孔技术。 2、去钻污工艺。 3、化学镀铜工艺。 LOGO 孔金属化技术 7.2 钻孔技术 目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。 孔金属化线蚀刻机 LOGO 影响钻孔的六个主要因素 ②钻头 ①钻床 ③工艺参数 ④盖板及垫板 ⑥加工环境 ⑤加工板材 因素 LOGO 孔金属化技术 7.2.2激光钻孔 微小孔的加工是生产高密度互连（