PCB防焊工艺教材资料.pptVIP

三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除: 问题点 原因分析 改善对策 油墨不均 1.印刷刮刀未调平 2.气压不足 3.纲版张力不足 4.刮刀有缺口 5.底板不平 6.纲距不平 1.调平印刷刮刀 2.大印刷气压 3.更换纲版 4.研磨刮刀 5.重做底板,PIN钉安装均匀 6.调平纲距 偏孔 1.纲版与板未对齐 2.纲距过高 3.纲版张力不足 4.印刷底片胀缩 5.纲距不一致 1.重对纲版 2.降低纲距 3.更换纲版 4.重绘底片 5.重新调试纲距 露线 1.刮刀不锋利 2.气压过小 3.印刷速度过快 4.刮胶硬度过硬 5.覆墨刀角度过小 1.研磨刮刀 2.增大气压 3.调慢印刷速度 4.更换硬度小的刮胶5.增大覆墨角度 绿油塞孔 1.印刷压力过大 2.覆墨刀角度过大 3.纲版挡点积墨 4.印刷偏孔 1.减少印刷压力 2.调小覆墨刀角度 3.印刷吸水纸 4.调试机台对齐纲版 空泡掉油 1.前处理磨刷后板面氧化水破不够 2.油墨搅拌不均匀或粘度不够 3.油墨材质异常 4.待印刷板静置时间过长 1.提升水破时间 2 .重新搅拌不加 稀释剂 3.更换油墨 4.缩短待印刷板静置时间 三.流程细述: 印刷作业安全注意事项 三.流程细述: 3.4预烤: (1).预烤之目的: 挥发赶走油墨中的溶剂,使之成为不粘的状态,有一定的硬度,不易受到损伤(其油墨在预烤后仍为单体) (2).预烤相关注意事项: A.1周/次更换过滤丝袜,1月/次检查铝箔风管(当其有绒毛状态时应作更换) 三.流程细述: (3).预烤常见问题点排除: 预烤作业安全注意事项 三.流程细述: 3.5曝光: (1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始剂分解成自由基,进而攻击感光性树脂以进行自由基边锁聚合反应(即通过UV光照射受到光的地方则单体变为聚合体,未接受光照射之地方仍保持单体状态),聚合体油墨不溶于弱碱NaCO3但仍溶于NaOH(强碱). 三.流程细述: (2).曝光相关解析: A.曝光机设备可分为半自动曝光机及全自动曝光机功率均为7KW紫外光 B.曝光室温湿度管控22+2度,湿度55+5%,无尘度管控为1万级 C.曝光影像转移之原理:经由UV紫外光线照射底片上透光与不透光区,造成感光与未感光之油墨化学聚合差异,而形成图像. 三.流程细述: 曝光作业必须要管控之项目 重要管控项目 相关解析 曝光能量 每班不同料号使用不同类型油墨必须测试OK后再做SPCE:9-12格 曝光均匀性 测定曝光台面分散于四边角及中央共计五个点,五个数据中采用如下SPEC: max-min/max+min/=15% 21格底片 半年/次更换频率 曝光灯管 800-1000小时/次更换频率 底片使用 800-1000次/次更换频率 MYLAR寿命 1周/次更换频率 曝光后静置 不超出24小时且需先进先出原则显影 三.流程细述: (4).曝光作业安全注意事项 E.棕片:试验菲林应确实做好“正SC”、 “正SS”试用之标识确认,有不良或不符合之菲林,一律退货处理 三.流程细述: 曝光常见问题点及排除 3.6显影: (1).显影流程: 显影(1+0.2%Na2CO3)*2→加压水洗*2→水洗*4→市水洗→吸干→吹干→烘干(40-60度) (2).流程细述: A.显影:显影液浓度为0.8-1.2%,当浓度太低或太高会造成显影不洁或