12-通用集成稳压电源7-9要点分析.ppt

第八节 散热器的设计 二、散热器的设计方法及注意事项 1、稳压器的设计方法 设计实例 从图6-8-3上查出S＝62cm2。若留出1/3的余量，则实际铝散热板表面积为84cm2，外形尺寸可取9.1cm×9.1cm。 涂导热硅脂时RθJS＝1℃/W，代入式中计算出RθJS 线性稳压器效率为 : 第八节 散热器的设计 二、散热器的设计方法及注意事项 1、稳压器的设计方法 设计实例 例4：利用L4960构成单片开关电源。 PDM＝7W， TjM＝150℃、 TA＝40℃ RθJS＝7℃/W（SIP-7封装与TO-220相似） 用2mm厚铝板散热器，求外形尺寸 首先可选上限P‘D ＝ PDM ＝ 7W， 查图6-8-3可知S＝65cm2，实取80cm2，可选100mm×80mm×2mm的铝散热板。 第八节 散热器的设计 二、散热器的设计方法及注意事项 2、注意事项 （1）设管壳温度TC，Tj＞TC＞TA。环境温度愈低，温差就愈大，散热效果愈好。图6-8-3给出曲线均指自然冷却，若利用风扇风冷，散热条件可大为改善，RθSA-S曲线就向左下方位移。 （2）散热板制成圆形或正方形比较理想。若受加工条件或安装空间所限制而必须制成长方形时，长宽之比最好不要超过2∶1。 （3）散热板表面应光洁、平直，无翘曲或锈蚀，并紧固在器件上。器件尽量安装在散热板的中心处。若要求二者绝缘，需加云母衬垫和绝缘套筒。亦可选聚酯薄膜作绝缘衬垫。 （4）散热板应尽量远离电源变压器、功率管等热源。因线性稳压器的外壳温度一般低于100℃，故不必考虑热辐射问题。 （5）采用成品散热器时可根据计算出的散热器最大允许热阻RθSA，选购合适的散热器。计算公式为 RθSA＝（TJM－TAM）/P‘D－（RθJC＋RθCS） 第八节 散热器的设计 三、印制板式散热器的设计方法 1. 利用RθJA、PDM与L的关系曲线设计印制板式散热器 SOP-8封装的PCB散热器多采用推荐形状 RθJA、PDM与L的关系曲线如图所示： 条件：采用单位面积质量为0.0669g/cm2 (折合2oz/ft2)的环氧树脂印制板。无风速。直接焊接。 PCB散热器：将单面印刷电路板（简称印制板PCB）中的一部分铜箔制成正方形或圆形，用作散热器。其形状/尺寸/厚度/风速等对器件RθJA、PDM均有影响。 小型化LDO大多采用表面安装式封装，亦称表面贴片式封装。一般采用印制板散热器，方便灵活。 第八节 散热器的设计 三、印制板式散热器的设计方法 2. 利用热阻与散热铜箔面积的关系曲线设计印制板式散热器 PCB散热器的总热阻： RθJA ＝ RθJC＋RθCS+RθSA 条件：采用单位面积质量为0.0669g/cm2（折合2oz/ft2）的环氧树脂印制板。 自行定义PCB散热器形状和大小时， 利用热阻RθSA与散热铜箔面积S的关系曲线设计印制板式散热器 。 无风 1.3m/s风速 与封装有关 直焊时＝0； 其他时，依接触情况的不同，RθCS＝0.5～3℃/W。 根据条件查表 第八节 散热器的设计 三、印制板式散热器的设计方法 2. 利用热阻与散热铜箔面积的关系曲线设计印制板式散热器 设计举例 已知UI(min)＝5.6V，UI(max)＝14V，UO＝5V，IO(max)＝150mA, TA＝50℃。采用SOT-223封装IC5201-3.3BS型LDO ，TJM＝125℃，静态电流1.5mA,直接焊接在印制板上,试确定散热器面积。 最大功耗：PDM＝(UI(max)－UO(min) )IO(max)＋UI(max) IQ ＝（14V－4.9V）×150mA＋14V×1.5mA＝1.39W； 在最坏情况下PD =PDM 最高温升：ΔT＝TJM－TA＝125℃－50℃＝75℃； 在最坏情况下的总热阻：RθJA＝ΔT/PD＝75℃/1.39W＝54.0℃/W； 查表6-8-1得SOT-223封装RθJC= 15℃/W 直接焊接时RθCS=0 ℃/W 散热器热阻：RθSA＝RθJA－RθJC－RθCS ＝54.0℃/W－15℃/W － 0 ℃/W ＝39℃/W（最大值）。 从图6-8-5中可查到散热铜箔的面积S≈1400mm2。 第九节 稳压电源测量技术 稳压电源的主要技术指