药用高分子材料学复习重点解析.docVIP

2011-2012学年上学期精细化工方向药用高分子材料复习提纲 考试题型 选择题（2*10）；填空题（1*20）；判断改错题（2*9）；结构题（2*6）；问答题（5*6） 第一章 绪论 1、高分子分别在传统制剂、现代制剂中的作用 答：在传统剂型中的应用的高分子材料：如作为片剂的赋形剂、黏合剂、润滑剂等。 在现代制剂中高分子作为应用在控释、缓释制剂和靶向制剂中，如做微丸的赋形剂、缓释包衣的衣膜以及特殊装置的器件。包装用材料。 药用辅料的定义 答：辅料是经过安全评价的、有助于剂型的制备以及保护、支持，提高药物或制剂有效成分稳定性和生物利用度的材料。 高分子的结构、合成和化学反应 聚合物的结构式 答：聚乙烯（PE） 聚丙烯（PP） 聚苯乙烯（PS） 聚氯乙烯（PVC） 聚甲基丙烯酸甲脂（PMMA） 聚乙酸乙烯酯（PVAc） 聚乙烯醇（PVA） 纤维素 尼龙-66 按照性能和用途进行的高分子材料分类 答：五大类，塑料、橡胶、纤维，涂料以及黏合剂。 热塑性塑料和热固性塑料的区别 答：热塑性塑料——受热后软化，冷却后又变硬，这种软化和变硬可重复、循环，因此可以反复成型。 大吨位的品种有聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯。 热固性塑料——是由单体直接形成网状聚合物或通过交联线型预聚体而形成，一旦形成交联聚合物，受热后不能再回复到可塑状态。聚合过程(最后的固化阶段)和成型过程是同时进行的，所得制品不溶不熔。 热固性塑料的主要品种有酚醛树脂、氨基树脂、环氧树脂等。 柔性概念、影响因素 答：（1）主链结构 当主链中含C-O，C-N，Si-O键时，柔顺性好。 因为O、N原子周围的原子比C原子少 ，内旋转的位阻小；而Si-O-Si的键角也大于C-C-C键，因而其内旋转位阻更小，即使在低温下也具有良好的柔顺性。 当主链中含非共轭双键时，虽然双键本身不会内旋转，但却使相邻单键的非键合原子间距增大使内旋转较容易，柔顺性好。 当主链中由共轭双键组成时，由于共轭双键因p电子云重叠不能内旋转，因而柔顺性差，是刚性链。 （2） 侧基 侧基的极性越大，极性基团数目越多，相互作用越强，单键内旋转越困难，分子链柔顺性越差。 非极性侧基的体积越大，内旋转位阻越大，柔顺性越差； 对称性侧基，可使分子链间的距离增大，相互作用减弱，柔顺性大。侧基对称性越高，分子链柔顺性越好。 （3）氢键 大大增加分子链的刚性。 （4）链的长短 如果分子链较短，内旋转产生的构象数小，刚性大。如果分子链较长，主链所含的单键数目多，因内旋转而产生的构象数目多，柔顺性好。 但链长超过一定值后，分子链的构象服从统计规律，链长对柔顺性的影响不大。 （5）交联 使分子链的柔性降低。 （6）温度 温度越高，链的柔性越大。 结晶聚合物的主要特征及其结晶过程的主要特征 答：1.结晶聚合物的主要特征 （1）部分结晶 聚合物结晶结构的基本单元是链段，链段的运动和整齐堆砌受到整个分子链的牵制 存在熔程 与结晶温度有关。结晶温度低，熔程宽，反之则窄。 结晶度Xc=晶相的含量/试样总含量*100% 2.结晶过程的主要特征 （1）聚合物结晶过程与小分子化合物相似，要经历晶核形成和晶粒生长两过程。 （2）结晶温度不同，结晶速度也不同，在某一温度时出现最大值，出现最大结晶速度的结晶温度可由以下经验关系式估算： Tmax = 0.63 Tm + 0.37 Tg - 18.5 在 Tg与Tm温度范围内进行。 温度高于熔点Tm，高分子处于熔融状态， 晶核不易形成；低于Tg，高分子链运动困难，难以进行规整排列，晶核也不能生成，晶粒难以生长。 有主结晶阶段和次结晶阶段之分。 聚合物的键接方式、单体、单体单元、重复单元的区分 键接顺序——高分子链各结构单元相互连接的方式。 缩合——一种 加聚——多种 1. 均聚物结构单元的键接顺序 结构完全对称的单体——只有一种键接方式 结构不对称的单体——多种方式 单体单元键接方式三种：头头键接、头尾键接、尾尾键接 2.共聚物的序列结构：交替共聚物、无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物 单体：形成结构单元的小分子化合物，是合成聚合物的原料 CH2=CHCl 结构单元：-CH2CHCl- 重复单元(链节)：-CH2CHCl- 单体单元：聚氯乙烯的结构单元与所用原料氯乙烯单体的分子相比，除了电子结构有所改变而外，原子种类和各种原子的个数完全相同，这种单元又可称为单体单元。缩合 结构单元比单体少一些原子，这种结构单元不能称为单体单元 自由基聚合的基元反应 答：（1）链引发 ① 引发剂I分解，形成初级自由基R?；② 初级自由基与单体加成，形成单体自由基。 (2)链增长。链增长反应的两个特征：