《水泥基灌浆材料应用技术规范》附答案.docVIP

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  • 2016-05-04 发布于江苏
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《水泥基灌浆材料应用技术规范》附答案.doc

《水泥基灌浆材料应用技术规范》附答案.doc

《水泥基灌浆材料应用技术规范GB/T50448-2008, 单选题 水泥基灌浆材料的1天抗压强度(B) A、≥10.0mpa B 、≥20.0mpa C、≥40.0mpa D、≥60.0mpa。 2、水泥基灌浆材料的3天抗压强度(C) A、≥10.0mpa B 、≥20.0mpa C、≥40.0mpa D、≥60.0mpa。 3、水泥基灌浆材料的28天抗压强度(D) A、≥10.0mpa B 、≥20.0mpa C、≥40.0mpa D、≥60.0mpa。 4、水泥基灌浆材料取样单位:(D) A、60t B、100t C、120t D、200t 水泥基灌浆材料依据性能指标共分(C)类 A、2 B、3 C、 4 D、 5 地脚螺栓埋设深度应满足设计要求,埋设深度不宜小于(B)的螺栓直径。 A、10 B、15 C、 20 D、 25 7、采用加大截面法加固时:混凝土柱与模板的最小间距b不应小于(B)mm,应采用第Ⅳ类水泥基灌浆材料 A、30 B、60 C、80 D、100 8、采用加大截面法加固时:混凝土梁侧与模板的最小间距b1不应小于(D)mm、混凝土梁底与模板的最小间距b2不应小于(D)mm,应采用第Ⅳ类水泥基灌浆材料 A、30 \40 B、40\30 C、 60\60 D、 60\80 9、楼板采用叠合层法加固时:当楼板上层加固的板厚b1不应小于(C)mm、当楼板下层加固的板厚b2不应小于(C)mm,应采用第Ⅳ类水泥基灌浆材料 A、30 \40 B、40\30 C、 40\80 D、 60\80 10、水泥基灌浆材料取样数量:(C) A、10 B、20 C、 30 D、 40 11、混凝土结构施工出现的蜂窝、孔洞、柱子烂根的修补,灌浆层的厚度不小于(D)mm,应采用第Ⅳ类水泥基灌浆材料 A、20 B、30 C、 40 D、 50 12、水泥基灌浆材料灌浆前应有(),并经审查批准。 A、施工组织设计或施工技术方案 B、技术指导 C、 现场试验 D、 专家论证 13、混凝土结构改造加固时的灌浆孔及排气孔设置,灌浆孔的孔径不小于(D)mm,间距不超过1000mm,灌浆孔及排气孔应高于孔洞最高点50mm A、20 B、30 C、 40 D、 50 14、混凝土结构改造加固时的灌浆孔及排气孔设置,灌浆孔的孔径不小于50mm,间距不超过(A)mm,灌浆孔及排气孔应高于孔洞最高点50mm A、1000 B、1500 C、2000 D、 2500 15、混凝土结构改造加固时的灌浆孔及排气孔设置,灌浆孔的孔径不小于50mm,间距不超过1000mm,灌浆孔及排气孔应高于孔洞最高点(B)mm A、30 B、50 C、 80 D、 100 16、使用二次灌浆的设备基础混凝土强度等级不宜低于(A) A、C20 B、C25 C、C30 D、 C35 17、灌浆施工时,以每(D)为一个留样编号 A、20t B、30t C、 40t D、 50t 18、灌浆材料的留样试块为(B)mm立方体 A、70.7×70.7×70.7 B、100×100×100 C、150×150×150 D、φ200圆形试模 19、冬施施工时灌浆完毕后应及时覆盖塑料薄膜并加盖保温材料,起始养护温度不应低于(B)oC。 A、0 B、5 C、 10 D、 20 20、灌浆材料灌浆后应处于湿润状态,养护时间不得小于(C)。 A、3 B、5 C、 7 D、14 21、水泥基灌浆材料宜采用机械拌合。拌合时宜先加人2//3的水拌合(B)min,然后加人剩余水量拌合直至均匀。 A、2 B、3 C、 4 D、 5 22、水泥基灌浆材料宜采用机械拌合。拌合时宜先加人(D)的水拌合3min,然后加人剩余水量拌合直至均匀。 A、1/4 B、1/3 C、1/2 D、 2/3 23、灌浆部位温度大于(A)oC,应按高温环境施工 A、35 B、40C、 45 D、 50 24、日平均温度低于(B)oC,应按冬期施工 A、0 B、5 C、 -5 D、 -10 25、冬期施工时的灌浆浆体入模温度(C)oC A、0 B、5 C、 10 D、 15 二、多选题 1、水泥基灌浆材料是由(ABCD)等原材料经工厂化生产的具有合理级分的干混料,加水拌合均匀后具有可灌注的流动性、微膨胀、高的早期和后期强度、不泌水等性能 A、水泥 B、集料 C、外加剂 D、矿物掺合料 E、水 2、水泥基灌浆材料是由水泥、集料、外加剂和矿物掺合料等原材料经工厂化生产的具有合理级分的干混料,加水拌合均匀后具有(ABDE)等性能 A、可灌注的流动性 B、微膨胀、 C、可泵性 D、不泌水 E、、高的早期和后期强度 3、水泥基灌浆材料采用的灌浆工艺有:BCD A、孔道灌浆 B、压力

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