07219-2005元器件应用工艺技术要求课程.docVIP

Q/ZX 中兴通讯股份有限公司企业标准 (工艺技术标准) Q/ZX 07.219–2005 元器件应用工艺技术要求 2005-02-21 发布 2005-03-15 实施 中兴通讯股份有限公司 发 布 目 次 目 次 I 前 言 III 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 3.1 可焊性 solderability 1 3.2 MBB-Moisture Barrier Bag 1 3.3 HIC-Humidity Indicator Card 1 3.4 警告标签Warning Label 1 4 应用工艺要求 2 4.1 元器件出厂时间要求 2 4.2 可焊性要求 2 4.2.1 可焊性测试方法 2 4.2.2 可焊性测试要求 2 4.2.3 助焊剂 2 4.3 引脚镀层要求 3 4.3.1 镀层构成要求 3 4.3.2 镀层厚度要求 3 4.3.3 镀层外观要求 3 4.4 耐热要求 3 4.4.1 焊接方式要求 3 4.4.2 焊接要求 4 4.4.3 烘干要求 4 4.4.4 老化要求 4 4.5 贴片压力要求 4 4.6 尺寸及公差要求 4 4.6.1 表面贴装IC 4 4.6.2 其他表贴器件 4 4.6.3 插装元件 4 4.7 封装要求 4 4.7.1 封装资料要求 4 4.7.2 兼容要求 4 4.7.3 表贴元器件共面度要求 4 4.7.4 表贴器件尺寸和重量 5 4.7.5 引脚间距要求 5 4.8 静电防护要求 5 4.8.1 静电敏感等级 5 4.8.2 防静电要求 5 4.9 湿敏器件要求 5 4.9.1 资料要求 5 4.9.2 湿敏器件等级 5 4.9.3 包装要求 6 4.10 三防涂覆和清洗要求 6 4.10.1 元器件要求 6 4.10.2 清洗剂要求 6 4.11 元器件包装和存储要求 6 4.11.1 运输和存储要求 6 4.11.2 包装要求 6 4.12 同一代码下兼容替代元器件的规定 7 4.12.1 可作兼容替代元器件的条件 7 4.12.2 作了兼容设计可视作“完全”兼容元器件使用的特殊情况 7 4.13 资料信息要求 7 附录A (资料性附录) 常见器件的静电敏感度 8 附录B (规范性附录) 潮湿敏感器件等级标准 9 前 言 为了保证所选用的元器件具有良好的工艺性,规范电子元器件在应用时,涉及设计?生产?认证?采购?来料控制等环节对产品质量的影响,特提出本标准?它适用于中兴通讯股份有限公司电子元器件的研发选用?技术认证?来料检验和相关部门生产质量问题? 本标准的附录A是资料性附录,附录B是规范性附录,技术中心规划发展部归口? 本标准起草部门:康讯工艺技术部? 本标准主要起草人:刘哲?贾忠中?朱建? 本标准于2005年2月首次发布? 元器件应用工艺技术要求 范围 本标准规定了电子元器件在可焊性测试?包装储存?组装?三防涂覆和清洗等方面的工艺技术要求? 本标准适用于电子元器件的设计选用?技术认证?来料检验?兼容替代和设计?生产?采购?质量?仓储等工作? 本标准不适用于无铅元器件? 规范性引用文件 Q/ZX 07.215 电子组装焊点可接受条件Q/ZX 18.001 产品制造静电防护技术要求 Q/ZX 18.002 防静电工作区技术要求 Q/ZX 18.002 设备制造防静电系统测试方法 J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes IEC 68-2-69 Solderability testing of electronic components for surface mounting technology by the wetting balance methods EIA-625 Requirement for Handling Electronic-Discharge-Sensitive(ESDS) Devices 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准? 可焊性 solderability 金属表面被熔融焊料润湿的能力? MBB-Moisture Barrier Bag 即防潮包装袋? HIC-Humidity Indicator