手机生产工艺摘要.pptVIP

当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？?今天我们就来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的生产工艺流程以及在以后下厂过程中有一个参考。 原料来件 PCB上锡膏 贴片 焊接 检查 下载 冷却 包装 出货 贴按键弹片 板测 总装 原料来件 手机部分元器件 手机的元器件： 1、外观来看有LCD（液晶显示器），键盘，电池等。 2、手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。 由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)。 锡膏：是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。 钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。 PCB上锡膏 PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。 在刮锡机中放入钢板 清理钢板 把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位 上锡膏 通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上 自动刮锡膏机 PCB上锡膏 贴片车间 主要完成电子元件的焊接 装配车间 完成各种机构部件的组装以及手机的测试 中转站/仓库 手机生产主要车间 将大部分贴片式元件整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。 贴片 贴片机 自动贴片机 生产前的预处理 检查 贴片式元件的安装（贴片） 元件提取/元件安装 PCB板的检查 生产前的预处理 1、给PCB贴上双面胶 2、贴片机进行贴片 3、产线工人、IPA（产线巡视员）和RD（研发人员）进行确认。 贴片式元件的安装（前期） 检查有无连焊、漏焊 检查有无缺少元件 检查 用黑笔在上面标定记号，并贴上标签。 可根据不同时候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。 装配 装配车间 自动装配机 焊接是手机生产过程中最主要的工序之一。 焊接 外壳激光焊接设备 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊机 手机生产过程中，测试方面通常包括：板测、功能测试、综合测试以及天线测试。 板测：就是将手机内的参数校准到标准值，它是通过板测软件平台结合相关测试设备实现的。 板测 手机主板测试架 手机功能测试架 板测有关的设备 贴按键弹片 弹片自动贴合机 手机经过贴合加工后，使其外形设计更加美观，结构及工作性能更加稳定。 包装 包装车间 * * 12345 * * 12345