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嵌入式系统硬件设计SI基础;前言; 现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展,信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,PI)和电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)问题日益突出。传统设计方法显得力不从心,需综合三者间相互影响进行协同设计.; SI问题是电路高速化的产物,电路高速化指电路中信号的有效带宽增加,主要表现在系统工作频率提高和数字信号边沿率加快两方面。高速电路常见的SI问题包括:反射(Reflection)、串扰(Crosstalk)、同时开关噪声(SSN,Simultaneous Switching Noise)、时序错位与抖动(Timing Skew Jitter)等;;A digital signal;Spectrum of a single pulse;Spectrum of a pulse train;The effect of missing harmonics;反射;Signal integrity (SI) issue;The voltage at each point of the line depends on the reflection coefficient at each line terminals:;反射解决方法;抖动-实际???号与理想信号间的时序波动,由系统内在噪声和外在噪声共同引起。;串扰;串扰;Basic transmission line;The four describing parameters;Impedance ( Z0 );Loss ( a );Resistance at higher frequencies;Skin depth ( ds );Skin depth ( ds );
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