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OPEN 产生原因及对策 D/F工序培训材料 -Tang Hong 2007.05.18  1.流程定义 1.1.D/F D/F（Dry Film）又称干菲林、干膜制程、图像转移，它是将CAD/CAM制作的工作底片上的电路图像，以干膜为载体，通过光化学作用转移到设定的覆铜箔表面，形成一种具有抗电镀或抗蚀的干膜图像。 1.2.图形电镀-蚀刻流程 也称正片流程，目前我司绝大多数外层板采用之。它用保护性的抗电镀材料（干膜）在已镀通孔的覆铜箔板上形成负性图像，经过清洁、粗化等处理后，在其表面镀铜及（或）电镀金属保护层（锡铅、锡、金等），然后退除抗蚀层进行蚀刻，便获得所需导电图形。 1.3.掩孔-蚀刻流程 也称负片流程或FULL PANEL流程，目前我司部分外层板采用之。即用保护性的抗蚀材料（掩孔型干膜）在已镀通孔并经全板电镀铜的覆铜箔基板上形成既盖住镀通孔又产生正性图像，经过蚀刻去掉未被干膜保护的导体铜，蚀刻完成后褪除干膜，便获得所需要的导电图形。 1.4.干膜结构 通常说的干膜由盖膜层（cover sheet)、感光阻剂层(photopolymer resist)及隔膜层(separator sheet)三层不同材料夹心