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基于功率型LED封装技术的探讨 　　摘 要 LED作为第四代光源――固态冷光源，因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点而现已被广泛应用于照明领域，LED已成为该产业未来发展的重要趋势之一。因此，对功率型LED封装技术的探讨有着重要的意义。本文先具体对功率型LED芯片结构及其封装工艺进行分析，然后再对功率型LED封装的关键技术进行具体阐述，以此来为业内人士提供相关的参考。 　　【关键词】功率型LED 封装技术 散热封装结构 热沉材料 　　随着社会经济的快速发展以及现代化进程的不断加快，人们的生活水平获得了很大的提高。LED作为第四代新光源――固态冷光源，因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点而现已被广泛应用于照明领域。据相关文献表明，LED将会在未来引导照明行业进行一场绿色革命，同时LED产业未来发展的重要方向是研发并推广功率型LED。因此对功率型LED封装技术进行探讨已成为当前研究的重要课题之一。 　　1 功率型LED芯片结构及其封装工艺 　　发光二极管（Light Emitting Diode，LED）主要由氮、磷以及砷等化合物构成，是一种半导体组件。LED被称之为绿色光源或第四代照明光源，因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点。目前LED已广泛应用于普通照明、装饰、城市夜景以及背光源等领域，且已向大功率、高光效的方向发展。怎样封装才能使大功率LED达到高光效、长寿命，这是封装行业的人士所追求的目标，大功率LED有大的耗散功率、大的发热量、以及较高的出光效率和长寿命，所以在封装结构设计、选用材料及选用设备等方面必须考虑。为了解决这一问题，功率型LED芯片结构的主要包括正装结构、倒装结构以及垂直结构等。其中，正装结构不仅制约了功率型LED芯片的工作效率，而且导致LED芯片的热阻也较大；倒装结构与正装结构相比，它虽然降低了内部的热沉热阻，但是其传热性能还需要获得进一步的提高；垂直结构是现阶段较为先进的芯片结构，它不仅解决了电流阻塞的问题，而且能大大提高光通量。 　　目前功率型LED封装技术分为手工封装和自动化封装两种：手工封装是指通过人工来完成每道封装工序，主要适用于试制样品和小批量生产。自动化封装是指利用相关设备来完成每道封装工序，主要适用于需求量较大的情况。同时，如何提高功率型LED封装工艺中已成为亟需解决的重要问题。 　　2 功率型LED封装的关键技术 　　当前作为具有高效节能环保特点的绿色固体光源，功率型LED已被广泛应用于各个领域，封装技术对于功率型LED而言至关重要，因此对功率型LED封装技术进行分析，有着重要的意义。本文根据相关的文献资料并结合多年的工作经验，总结出热沉材料的选择、光学设计技术以及多芯片集成技术等几个封装关键技术。其具体内容如下： 　　2.1 热沉材料的选择 　　据相关文献研究资料可知，功率型LED的发光效率目前最高仅仅只能达到20%。由于功率型LED的功率一般≥1W。若功率型LED芯片所产生的热量无法大量地散出去，则不仅会对取光的效率造成严重的影响，而且还会缩短其使用寿命。因此热沉材料的选择是功率型LED封装技术中的关键技术。就目前来看，铜和铝都是最好的热沉材料，但是铜和铝含有不少合金，各种合金的导热系统相差较大，所以在选择铜和铝时要看具体的合金成分。由于大功率LED在通电后会产生较大的热量，如果用于封装的胶和金丝的膨胀系数不一样，膨胀时就会使金丝拉断或造成焊点接触电阻较大，从而影响发光器件的质量。同时还应该考虑选择好粘结材料和基板：粘结材料主要包括导热胶、合金焊料以及导电银浆；基板主要包括金属芯印刷电路板、陶瓷基板以及金属基复合材料基板。因此应注重对散热基板与芯片间热界面材料的选择。 　　2.2 光学设计技术 　　功率型LED的光学设计主要一次光学设计和二次光学设计。将LED芯片封装成LED光电器件，这称为一次光学设计。一次光学设计主要是决定发光器件的出光角度、光通量大小、光强大小、光强分布等；在使用LED发光器件时，整个系统的出光效果、光强、色温的分布状况也必须进行设计，这称为二次光学设计。由于本文篇幅有限，本文仅对一次光学设计进行具体分析。一次光学设计可分为折射式、反射式和折反射式三种。在一次光学设计中，灌封胶的选择和应用是其重中之重。在对灌封胶进行选择时，应选择折射率高、流动性好、透光率高、易于喷涂以及热稳定性较好的灌封胶。同时，所选择的灌封胶还必须具有耐温、环保、低吸湿性以及低应力等特性，以此来提高功率型LED封装的可靠性。 　　2.3 多芯片集成技术 　　一般来讲，大功率的光源必须由多个芯片集成组合，在封装过程中，首先必须对LED芯片进行严格的挑选，在排列芯片时，要让每个LED芯片之间有一定的间隙，L