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QualityInnovation */18 LUMENS D/B教育训练教材 第一章 D/B原物料介紹 第二章 D/B治具介紹 第三章 D/B吸晶片机械动作原理介绍 第四章 Reflow oven作业指导 第五章 Bonding diagram介绍 第六章 固晶主要外观不良检查标准 第一章 D/B原物料介紹 1.导线架(Leadframe)介紹 1.2.目前廠內使用导线架只有铜支架, 导线架方向判定方法如下: 1).圓孔朝上 1.1.导线架作用:承载芯片,导通电流,散热等 1.3.厂內使用导线架为鍍银支架 1.设备: Die bond 2.资材:Zener,Chip, 透明 Epoxy,Ag Epoxy 3.目的: Die粘合 准 备 1 准 备 2 透明 Epoxy Chip Leadframe Zener bond 完成品 Epoxy添加 Chip bond 完成品 Chip bond Epoxy Dotting Chip Die Bonder 完成品图 工程录像 2.EPOXY 介紹 2.1.Ag Epoxy作用:导通电流,散热, Ag Epoxy型号:CA-3823-X56 2.2. 绝缘Epoxy型号:KER-3000-M2 2.3.Epoxy在线在线使用状况: 2.3.1 在线使用时间≤12H,待固化时间≤1