贴片芯片封装规格和其别称!.docVIP

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2016-05-24 发布于安徽
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目录 1、BGA(ball grid array) 3 2、BQFP(quad flat package with bumper) 3 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 3 4、C－(ceramic) 3 5、Cerdip 3 6、Cerquad 3 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 3 8、COB(chip on board) 4 9、DFP(dual flat package) 4 10、DIC(dual in-line ceramic package) 4 11、DIL(dual in-line) 4 12、DIP(dual in-line package) 4 13、DSO(dual small out-lint) 4 14、DICP(dual tape carrier package) 4 15、DIP(dual tape carrier package) 4 16、FP(flat package) 5 17、flip-chip 5 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 5 19、CPAC(globe top pad array carrier) 5 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 5 21、H-(with heat sink) 5 22、pin grid array(surface mount type) 5 23、JLCC(J-leaded chip carrier) 5 24、LCC(Leadless chip carrier) 6 25、LGA(land grid array) 6 26、LOC(lead on chip) 6 27、LQFP(low profile quad flat package) 6 28、L－QUAD 6 29、MCM(multi-chip module) 6 30、MFP(mini flat package) 7 31、MQFP(metric quad flat package) 7 32、MQUAD(metal quad) 7 33、MSP(mini square package) 7 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 7 35、P－(plastic) 7 36、PAC(pad array carrier) 7 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 7 38、PFPF(plastic flat package) 7 39、PGA(pin grid array) 7 40、piggy back 8 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 8 42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 8 43、QFH(quad flat high package) 8 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 8 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 8 46、QFN(quad flat non-leaded package) 9 47、QFP(quad flat package) 9 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 9 49、QIC(quad in-line ceramic package) 9 50、QIP(quad in-line plastic package) 9 51、QTCP(quad tape carrier package) 10 52、QTP(quad tape carrier package) 10 54、QUIP(quad in-line package) 10 55、SDIP (shrink dual in-line package) 10 56、SH－DIP(shrink dual in-line package) 10 57、SIL(single in-line) 10 58、SIMM(single in-line memory module) 10 59、SIP(single in-line package) 10 60、SK－DIP(skinny dual in-line package) 11 61、SL－DIP(slim dual in-line package) 11 62、SMD(surface mount devices) 11 63、SO(small out-line) 1