芯片封装知识简介.pptVIP

芯片封装知识简介 芯片封装 安装半导体集成电路芯片用的外壳 安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能 内部芯片与外部电路的连接 封装考虑的主要因素 芯片面积与封装面积之比尽量接近1:1 基于散热的要求，封装越薄越好 引脚尽量短，引脚间距尽量大 要便于安装 发展历史 上世纪60年代末期到现在，经历了金属圆管壳→扁平陶瓷管壳→双列陶瓷管壳、双列塑封→陶瓷QFP管壳、塑料QFP→陶瓷、塑料LCC→陶瓷PGA管壳的封装，目前正在进入BGA、μBGA、CSP的封装阶段。 * 芯片封装知识简介 IC制造 图纸设计 实物制造 前工程 后工程 IC封装 引脚插入型 DIP/SIP/ZIP/PGA 表面实装型 SOP/QFP/SOJ/TCP/BGA/CSP/MCM DIP: Dual Inline Package SIP: Single Inline Package ZIP: Zigzag Inline Package PGA: Pin Grid Array Package SOP: Small Outline Package QFP: Quad Flat Package SOJ: Small Outline J-leaded package TCP: Tape Carrier Package BGA: Ball Grid Array Package CSP: Chip Size/Scale Package MCM: Multi Chip Model * 芯片封装知识简介 双列直插式 (Dual Inline Package, DIP) 8088 CPU 绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，引脚100 芯片面积和封装面积之比大 Intel CPU 4004 * 芯片封装知识简介 塑料方型扁平式 (Plastic Quad Flat Package, PQFP) 塑料扁平式（Plastic Flat Package， PFP） 间距小，管脚细，管脚数100 专用工具（表面安装设备SMD ）装卸 高频使用、可靠性高，封装面积小 * 芯片封装知识简介 引脚网格阵列（Pin Grid Array，PGA） 专用PGA插槽 操作方便，可靠性高，但电耗大 Intel CPU中80286、80386和某些486 ZIF（Zero Insertion Force）插座，486以后 * 芯片封装知识简介 球状网格阵列（Ball Grid Array，BGA） 100MHz, Crosstalk, 208Pin BGA封装引脚数虽然增多，但引脚间距大于QFP 传输延迟小，散热性能好(可控塌陷封装法) 共面焊接，可靠性提高 1.5mm,1.27mm,1.0mm * 芯片封装知识简介 芯片级封装（Chip Scale Package，CSP） 体积小，重量轻 引脚多 电、热、气密性能好 * * 所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因此，封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。 * 所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因此，封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。 * CPU封装方式可追朔到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。这种封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，但芯片面积与封装面积之