无铅焊锡熔融过程.docVIP

無鉛銲錫熔融過程 觀察與比較 《熔融過程觀看的標的物》 溫度profile不同時，Sn-Ag-Cu無鉛銲錫的吃錫性比較。 Sn-Ag-Cu無鉛銲錫Sn-Pb鍍層電極之小Chip零件銲接過程。 Sn-Ag-Cu無鉛銲錫Sn鍍層電極之小Chip零件銲接過程。 Sn-Zn系無鉛銲錫在不同O2濃度下的吃錫性比較。 QFP包裝之零件腳在PCB pad上，銲接時腳踝部份fillet之成長過程。 BGA包裝之錫球熔融過程。 《說明》 ＜1＞ 表1.不同溫度profile的吃錫性比較 試件名稱 Sn-Ag-Cu無鉛銲錫 底板 銅板：10mm□，厚0.1mm 錫膏廠商 畫面上方：A公司，畫面下方：B公司 銲錫成份 畫面上方：Sn-3Ag-0.5Cu，畫面下方：Sn-3Ag-0.5Cu 印刷形狀 直徑0.6mm，厚0.15mm 溫度曲線 圖1(a)、(b) 爐環境 大氣 Sn-Ag-Cu無鉛銲錫 溫度Profile不同吃錫性不同例： A公司推薦的溫度曲線 B公司推薦的溫度曲線 ? ? ? ? (a) (d) A公司銲錫 A公司銲錫 ? ? ? ? ? (b) B公司銲錫 (e) B公司銲錫 良好 吃錫不夠 ? ? ? ? ? 有錫珠 良好 凝固後 (c) 凝固後(f) ? ? 【結語】各家公司所推薦的溫度profile對自家的銲錫皆沒問題。另外，再拿第3家來比較，即使成份相同，預熱溫度Peak溫度不同，結果仍不同，此時可斷言各家的flux才是主要因素。 ＜2＞ 小chip電極表面鍍層不同材質對無鉛銲錫之吃錫性又如何? 試件名稱 2012 chip 電極鍍層 Sn-Pb 銲錫 A公司 銲錫成份 Sn-3Ag-0.5Cu無鉛銲錫 銲錫的印刷形狀 1.3mm×0.7mm，厚0.15mm 溫度曲線 圖1(a) 爐環境 大氣 ? 照片1 (2)的連續動作 Sn-Ag-Cu無鉛銲錫與Sn-Pb電極鍍層小chip零件。 ? ? ? ? ? ? ? ? (a) 電極熔融前181℃ (b)電極熔融後190℃ ? ? ? ? ? ? ? ? (c)銲錫開始熔融219℃ (d)銲錫熔融中223℃ ?? ? ? ? ? ? (e)peak溫度240℃ (f)凝固後217℃ ? 【結語】Sn-Pb電極鍍層先熔，而後無鉛銲錫與其相熔，結果良好。 ? (3)無鉛銲錫與Sn電極鍍層的吃錫性如何? 表3 Sn-3Ag-0.5Cu無鉛銲錫與Sn電極鍍層 試件名稱 2012 chip 電極鍍層 Sn 銲錫廠商 A公司 銲錫成份 Sn-3Ag-0.5Cu無鉛銲錫 銲錫印刷形狀 1.3mm×0.7mm，厚0.15mm 溫度曲線 圖1 (a) 爐環境 大氣 照片2 ＜3＞的連續動作 ? ? ? ? ? ? (a)Sn-Ag-Cu熔融前217℃ (b)Sn-Ag-Cu熔融中221℃ (c)Sn-Ag-Cu銲錫向上爬升225℃ (d)Sn電極鍍層熔融237℃ ? ? ? ? ? ? ? (e)Sn電極鍍層熔融終了239℃ (f)凝固後223℃ ? ? 《結語》無鉛銲錫與Sn兩者相熔融得很好。但另外觀看234℃~236 ℃時，Peak溫度為235℃，Sn電極鍍層熔融得不充分。故 為求電極鍍層也要充分熔融，得保持Peak溫度。 ＜4＞ 表4 Sn-Zn系無鉛銲錫在不同O2濃度中的吃錫性比較 試件 Sn-Zn系無鉛銲錫 底板 銅板：10mm□，厚0.1mm 銲錫廠商 畫面1~4：A公司 Sn-8.1Zn-3.1Bi(熔點：197℃) 銲錫的印刷形狀 直徑0.6mm，厚0.15mm 溫度profile 圖2(a) 爐環境 畫面1：100 ppm O2濃度 畫面2：5,000 ppm 畫面3：50,000 ppm 畫面4：大氣 ? ? ? ? ? ? (a) (b) Sn-Zn銲錫熔融前 (c) Peak溫度(熔融) 畫面1：良好 畫面2：有錫珠 畫面3：少部份未熔 畫面4：未熔部份多 ? ? ? ? ? ? ? (d)凝固後 ? 《結語》銲錫廠商提供了100ppm O2濃度下較佳之建言，故畫面1效果好。就組裝基板而言，有些零件的銲接點也有可能處在5,000ppm下，不是嗎?另外，O2濃度50,000ppm, 未熔部份實際係由內層熔融向外沸騰之現象。所以，將來無鉛導入時，遇上未熔現