材料物理与化学2014A概要.ppt

一 功能加和与渗流现象 二 功能乘积性质 三 功能乘积性质的拓展：电阻－容积－及其理论模型 四 结构因素：基体熔融、结晶及电子束辐照处理 五 复相基体、含纤维复合材料的渗流行为与阻-温特性 六 非线性机-电耦合行为的同步、原位测量：电阻-比体积－温度耦合作用 七 高聚物的PTC性质及PTC材料的电阻-比体积-温度-力联测 熔态行为：NTC现象与驰豫现象 熔态行为的再讨论：选择性吸附与自团聚 十 电热行为：结构模型、环境因素与材料技术 十一 连续1-3型复合：结构模型、导电行为与应用技术 十二 低熔点合金/高分子复合材料：结构、PTC特性与模型 Thanks for your attention 升温的PTC跃升段，体积和电阻几乎无变化 升温的NTC降阻段，电阻下降、体积不变 降温的逆PTC电阻突降阶段，体积和电阻均下降 PTC-NTC转变温度前，微结构模型是：碳黑/聚乙烯晶体/聚乙烯非晶态三相复合体系。 PTC-NTC转变温度后，微结构模型是：碳黑/熔态聚乙烯两相复合体系。 8.2 熔态条件下的电阻驰豫现象及其数学描述 分析电阻率随时间的驰豫变化，发现其规律可以用以下方程描述： 其中，?的大小表征了复合材料熔体中碳黑导电网络自团聚重构的速度。 ? 依赖于温度和结构，服从Arrhenius热活化规律。 根据