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微电子工程学 第4章 精细图形加工技术 第4章 精细图形加工技术 精细和超精细图形加工技术包括掩模和芯片上电路图形的产生和刻蚀（相应于图形形成技术和图形转换技术）工艺技术。图形形成技术又包括图形发生、掩模制造和抗蚀剂图形形成；而图形转换主要分两种工艺，即湿法和干法工艺。在大规模集成电路兴起前，几乎都是采用接触式光刻（既是将掩模版和硅片紧贴的光刻方式）获得芯片上电路图形或复印掩模版的。随着集成度的提高和图形的不断微细化，非接触式光刻曝光方法逐渐被推广应用。另外，传统应用的紫外光曝光光源已逐渐被远紫外光、电子束和X射线等所取代，等离子体和离子束曝光刻蚀方法也在崛起，出现由湿法工艺向干法工艺的过渡。 第4章 精细图形加工技术 4.1 光刻与制版 4.2 曝光技术 4.2.1 非接触式曝光技术 4.2.2 远紫外光曝光技术 4.2.3 X射线曝光技术 4.2.4 电子束曝光技术 4.2.5 离子束曝光技术 4.3 光刻机技术发展简介 4.3.1 微光刻镜头的发展趋势 4.3.2 扫描投影光刻机 4.3.3 扫描光刻机遇到的新问题 4.3.4 扫描光刻机的生产率 4.3.5 在芯片生产线中插入扫描光刻机 第4章 精细图形加工技术 4.1 光刻与制版 光刻工艺的目的是将掩模版上的电路图形在硅片上精确地再现出来。首先要在基片（硅片）上涂敷抗蚀剂，经曝光、显影制成抗蚀剂膜图形，作为对基片进行进一步加工的掩蔽层。因此高精度和高质量的掩模版是制作超大规模集成电路的重要基础。 掩模版的制作是集成电路生产的第一道工序。对于中、小规模集成电路来说，由于集成度低，版图面积小和线条较宽，精度要求也不是很高，因此可采用人工绘图、手工刻图和照相制版等常规工艺。对于包含几万和几十万元器件的大规模和超大规模集成电路来说，如果仍然用常规的制版工艺，无论从精度、速度和设计版面的幅度要求考虑，已近乎不可能了。特别是对于图形已是十分复杂的超大规模集成电路，人工刻图制版是不可想象的事。即使撇开其它许多困难不谈，单是设计确定电路芯片上几十万或上百万个元器件之间的相互连接布线图形的工作，也许得花上几年的时间，而且差错失误几乎是不可避免的。因此掩模版的设计制作成为大规模和超大规模集成电路的突出矛盾。 第4章 精细图形加工技术 4.1 光刻与制版 解决这个矛盾的途径是将电子计算机引用到制版工作中。 从60年代初开始，随着电子计算机应用领域的开拓，计算机辅助设计（简称CAD）技术随之兴起。CAD技术是设计人员借助和利用电子计算机的快速计算功能和它所具有的记忆能力，进行各种复杂设计的专门技术。借助CAD，可以快速地求得设计的最佳方案。60年代末大规模集成电路的兴起，为电子计算机的普及应用和CAD技术的推广应用创造了良好条件。同时，CAD技术也很快地被移植到大规模集成电路的设计工作中，从而大大地促进大规模集成电路的发展，并为70年代后半期超大规模集成电路的产生奠定了重要基础。 第4章 精细图形加工技术 4.1 光刻与制版 1. CAD的主要内容 集成电路的计算机辅助设计，不仅包括电路分析、辅助制版、布线图形设计、元器件特性分析和逻辑设计等主要内容，还包括工艺控制分析和自动测试与检测等偏于生产工艺的内容。 电路分析是计算机辅助设计的最主要内容之一，对于包含许多元器件的大规模集成电路来说，正如上面已指出的，想靠实际电路模拟，或者通过人工近似计算的方法，是不可能精确分析和求得电路的静态和动态各类参数的。即使是进行最简单的静态分析，也是不大可能的，因为进行这类计算实在太繁复了。至于电路在全温度范围内的电特性分析，以及噪声、失真和可靠性分析，那就更难进行了。但是对于电路的设计者来说，在电路正式制版和试投产前，上述有关电路的诸特性往往是必须了解的。 第4章 精细图形加工技术 4.1 光刻与制版 1. CAD的主要内容 辅助制版是利用或借助电子计算机进行集成电路光刻用掩模版的设计制造。从更广的技术涵义来说，计算机辅助制版不仅仅是指光刻掩模版的设计制造，还包括在所要制作电路的芯片上直接描绘（刻蚀产生）电路的几何图形这一内容。因为随着超大规模集成技术的发展，这种利用掩模版进行光刻的传统方法已显露出很多的缺点，而利用电子计算机控制电子束或光束直接地在电路芯片上描绘出所设计电路图形的方法，已开始在超大规模集成电路的研制和生产中得到应用。 计算机辅助制版除了必须应用计算机外，还必须配备大型高精度绘图仪、数字化仪、图形发生器和光笔显示器等许多相应的计算机外部设备，以及一套完整的软件系统。 第4章 精细图形加工技术 4.1 光刻与制版 1. CA