再流焊技术及设备.pptxVIP

第八章 再流焊技术及设备;第八章 再流焊技术及设备 ;第一节 再流焊技术概述一．再流;再流焊技术的一般工艺流程示：;与波峰焊技术相比，再流焊工艺具;再流焊设备的外观;再流焊设备可分为两大类： ;二．再流焊机系统组成 ;再流焊机主要由以下几大部分组成;三． 再流焊原理 ;当PCB进入图中所示的预热阶段;第二节 再流焊机加热系统一． ;再流焊机炉膛被划分成若干独立控;二． 红外再流焊机的加热系统 ;红外再流焊炉通常每个温区均有上;第三节 再流焊机传动系统传动系;链条网带链条/网带传动方式;一． 运输速度控制 ;第四节 再流焊工艺一． 温度曲;1．预热阶段： 预;3．回流阶段： 当;二．再流焊实时监控系统 ;对于同一产品只需测一次温度曲线;三．再流焊缺陷分析1 ．桥连 ;导致桥联缺陷的主要因素有：( ;2 ．立碑 立碑是;几种常见的立碑状况分析??下：(;3 ．锡珠 锡珠指;锡珠产生的常见原因：( l );4．元件偏移 元;5 ．润湿不良 润;6．裂纹 焊接P;7．气孔 分布在焊;第五节 典型再流焊机及再流焊设;第六节 几种常见的再流焊技术;二． 气相再流焊 ;2．气相再流焊的特点 ;3．气相再流焊系统设备 ;三．激光再流焊 ;1 ．激光再流焊的原理 ;2 ．激光再流焊的特点 ;3 ．激光再流焊的工艺流程一种;四 ．再流焊接方法的性能比较 ;第七节 再流焊技术的新发展一．;2 ．无铅再流焊接的特点 ;3．正确设置无铅再流焊温度曲线;4. 几种典型的温度曲线(1);二．氮气惰性保护　???? ;三．双面加工　???? ;五. 免洗焊接技术 ;六、通孔再流焊技术