LCM制程培训要点.pptVIP

嘗試、改變、再改變、直到成功...... COG教育訓練基礎篇 作者：生技部PE課Purple 黄山金视界电子有限公司 一、 COG簡介 1-1. COG (Chip on glass的簡寫)是目前LCM產品中比較高級的一種加工工藝;即在LCD上邦定一塊Chip（芯片）. 1-2.COG制造工藝的目的：為液晶顯示屏LCD配上驅動電 路部分,使其成為具備一定顯示功能的IC顯示模塊LCM﹔ 1-3. LCM(Liquid crystal display module的簡寫) ：稱液晶顯 示器模塊，是將LCD與控制驅動電路和線路板PCB裝配在 一起的組件。 三.LCM显示屏的优缺点： 3-1.优点： A. 平面型显示.体积小.重量轻.便于携带； B. 功耗低.驱动电压低； C. 不含有害射线,对人体无害 D. 被动显示,不易被强光冲刷 E. 被动显示,不易被强光冲刷； F. 易于驱动,可用大规模集成电路直接驱动； G. 结构简单,没有复杂的机械部分 H. 造价成本低。 3-2.缺点： A. 由于它是被动元件,本身不发光,在暗处需借助其它的光源才具有可视性 B. 有视角之限 C. 应答速度（30ms-120ms）与其他元件相比尚嫌差些 D. 寿命尚未能成为半永久性元件。 四. LCM生产流程概述 　　g.背面膠涂布之區域： *且點膠長度不可超過熱壓紙之邊緣 背面膠涂布于熱壓紙與玻璃夾縫處，點膠寬度不得超過0.5至1.0mm 　　h.正面膠涂布之區域： 正面膠涂布之區域，以蓋住ITO線路及IC即可，Silicone不可高于上PLZ，端子邊緣留0.5mm寬以下 0.5mm以下 PLZ NG 　　 e.矽膠涂布不良返工流程： 用PCB板將矽膠刮除， 注意IC，勿造成不良 （破裂、角崩、表刮等） 用無塵布沾丙酮 擦試并擦試干淨﹔ 擦試干淨后的玻璃 必須電測： OK，重新點膠﹔ NG，報廢 　　f.清潔注意事項： f-1、以無塵布將針筒內之殘膠做初步的清潔﹔ f-2、剩余之殘膠待自然陰干后以不鏽鋼鑷子夾出﹔ f-3、用無塵布沾酒精將針筒進行擦拭﹔ f-4、作業完后需將針頭內之殘膠用細銅絲(或細鐵 絲)將其針出即可。 6-7遮光膠帶貼附 　　a.遮光膠帶故名思義，用來保護IC不被紫外線等光源 照射﹔ 　　b.遮光膠帶必須全遮住IC，貼在玻璃端子的反面，IC 的正面﹔ c.遮光膠帶Rework流程：　　 用刀片撕下 遮光膠帶 用無塵布沾 酒精擦拭玻 璃上殘留的膠 清潔后再 貼附作業 　　＊遮光膠帶需將IC全部蓋住，且不可貼附在PLZ上﹔ 　　＊未損壞的膠帶可再用。 　　d.遮光膠帶貼附作業標准動作： 用刀片或鑷子從離形紙和取下遮光膠帶 1 將取下的遮光膠帶一端貼在TRAY盤內的產品上 2 3 貼附位置需正確，需在IC的正面(即ITO背面) 4 5 6 遮光膠帶一端對好位后，用手按住后拿掉刀片 刀片拿掉后，用手按下遮光膠帶，使其貼附好 一個標准的遮光膠帶貼附后的產品就完成了 6-8.模組組裝 　　a.模組特性 亚志等 背光 依承認書及其它 相關文件進行確 認 三星.日东 偏光片 驅動條件及其它 廠商 材料名 b.模組點亮檢測時的重點檢測項目： b-1:顏色(依LCM產品特性表確認模組顏色是否正確)﹔ b-2:均勻度(確認模組點亮后顏色是否均勻)﹔ b-3:LED燈點亮個數及雙面膠涂布是否均勻﹔ b-4:保護膜下是否有污點不良及其它。 c.模組組裝標准動作： c-1:用大拇指及食指拿住背光兩側，用另一只手或鏽 子將其保護膜撕除后再正面向上放于桌面上﹔ c-2:用保護膜撕除工具(如用雙面膠粘在筆頭上)將產 品的下保護膜撕除(即電測時的背面)，注意保護膜切不 可撕反﹔ c-3:將產品的一角對准背光的一角、再對准第二角、 然后將產品按下(用兩手大拇指將背光上貼雙面膠的邊 按緊，使其與產品間的粘性增加)﹔ c-4:背光及產品保護膜撕除后需及時組裝，以避免背 光及產品上吸附有塵粒導致不良。 6-9.模組電測 　　a.模組電測檢驗之產品不良項目及其不良代碼： a-1:缺失(產品在正常的電壓驅動下某條或局部線路 無法顯示)，其不良代碼用A表示﹔