手工焊接技术重点.pptVIP

目录 焊接的三要素及满足的条件 什么是焊接？ 有关加入助焊剂的焊锡线 有关焊接烙铁 焊接前的准备 焊接 　　　　加热的方法 　　　　助焊剂的作用 　　　　合金层的形成 　　　　焊接量　 检查 　　　　种种不良的实例　　　　 培训 　　　　 什么是焊接？ 用焊锡把金属和金属接合起来。 焊锡与金属变为合金而接合起来。 为了焊接，热量、焊锡、助焊剂是必要的。 扩散和溶解（合金层的形成） 合金的扩散和溶解形成合金层 焊接時要固定下来作业 焊接部位的摇動产生裂纹 焊锡的冷却 迅速冷却凝固的情况较好 　　　焊锡合金的強度不同 烙铁撤出的方法 烙铁头撤出方法不良 微裂纹发生的过程 表面装填部品的焊接 谢谢您的合作！ 由于表面装填部品的导线非常细、特别注意处理时容易变形 形状 表面填装部品的焊接 焊锡的流动性可以用眼直观判断出来的。 全部都是未延展的例子，对焊锡与母材的交接面处进行观察 流动性 表面填装部品的焊接 不同的部品需要的焊锡量也不同 焊锡量过多过少都不行． 焊锡量不够 焊锡量过多 焊锡量 表面填装部品的焊接 焊锡球产生 焊锡时产生焊锡球 融化的焊锡量过多　　　 助焊剂过多　　　　 烙铁头清洁不够　 　　　　　　　　　　　　　　等原因 表面填装部品的焊接 连桥修正时的不良① 焊锡量不足 暂且焊锡焊上了，但是由于拉开烙铁头的方式 的原因、因此焊锡使烙铁头脱掉。如此状态的 情况下，受到小的压力就会造成裂纹。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 没有背后焊锡形状 连桥修正时的不良② 表面填装部品的焊接 检查其他不合格现象 连桥 不延展/空焊 裂痕/锡裂 过度加热的原因 焊锡量过多的原因 镀层不良引起 焊接后操作产生的原因 注意① 基板手持的方法 Good NG 不要污染焊接部和焊点 其他的注意事项 注意② 基板的处理 重叠PCB板 小冲击造成焊接部有裂痕 其他的注意事项 Training 　Level 3~2 焊接的延展 助焊剂的作用 焊锡球的产生 导线部品的焊接 导线的焊接 元件部品的焊接 检查 实际操作训练 　　实际操作训练① 焊锡延展和温度的关系 Ｃｕ板 三工程法的焊接 五工程法的焊接 将烙铁头和焊锡同时接触 充分加热后，供给焊锡线 确认延展 确认母材的温度 　　实际操作训练② 体验助焊剂的作用 1 2,4 光泽的表面 出现加热过度的表面和突角 3 无铅焊锡的表面 大面积焊接方法 将烙铁头边在大面积焊盘上移动边焊接。 有光泽而且平滑的表面 5,6,7,8 　　实际操作训练ー③ 　　实际操作训练ー④ 助焊剂的作用② 9 流入焊锡 为了不产生锡桥使烙铁头滑动。 10,11,13 流入焊锡－② 为了产生锡桥使烙铁头滑动。因为过度加热和焊锡量产生锡桥。 　　实际操作训练ー⑤ 焊锡球的产生 烙铁头 融化的焊锡 13 因为烙铁头的撤出 方式焊锡球产生。 　　实际操作训练ー⑥ 14 15 焊接 焊接 焊接 吸收焊锡 对比 镀金的焊接① 镀金层的焊接② Ｃｕ Ａｕ Ｎｉ Ｓｎ＋Ｐｂ＋Ａｕ Ｓｎ＋Ｎｉ Ｓｎ＋Ａｕ 危险的状态 金在常温的情况下也溶解到焊锡里面、过去时间的原因会剥离。 良好な状態 Ｓｎ＋Ａｕ 剥离 ※按照ＭＩＬ规格、规定先除去金之后，才焊锡焊接。 ７０％～８０％ ５０％ Ａ Ａ ５０％ ①能够想像出导线形状的焊锡量 ②焊锡为弯曲的弓形 ③有光泽?没有孔或褶痕、 　不会呈现颗粒状，为平滑 的焊接表面。 ①位置好 ②形状好 导线的焊接方式 导线 基板 皮膜除去 扭转 预备焊接 预备焊锡 吸收焊锡 预备焊锡 决定焊接位置 烙铁加热 （焊接） 清洁 检查 作业顺序 ①正确的位置 ②正确的形状 ③焊锡的延展（焊盘和导线等） ④焊锡量 ⑤光泽(焊锡的表面) 检査 Sn60的良品范本 PbFree的状态 白色部分不是过度加热产生的但是有白色部分 展开性很差?在焊点上容易出现未焊锡状态。 加热过度产生的白色化和突角 凝固时摇动产生的褶痕 导线焊接的表面 PbFree ①正确的位置 ②正确的形状 ③焊锡的延展（焊盘和元件等） ④焊锡量 ⑤光泽(焊锡的表面) NG 厚度决定焊锡强度 ２／３以上的高度 元件的焊接 ＮＧ 良品 因为有加热过度，在全体上有白色和粗糙部分 有不延展部分。 有白色部分的 不过是良品 元件的焊接表面 PbFree 背后焊锡形状 厚度决定焊锡强度 强度很弱的状态　未形成背后焊锡形状 SOP,QFP的焊接 正合适的焊锡量和外缘线(面) 实际作业时要根据作业指导书所要求的量来焊接。 基本型 １：母材与焊锡接触