分选仪培训程序介绍.ppt

Hennecke分选机 Wafer—韩红江 目 录 分选机组成 Features（分选规格、特点） Specifications（规格详述） Recipe （标准） Result （结果） Measuring system （测量系统） 设备操作 维护及注意事项 分选机组成 Features（分选规格、特点） Features（分选规格、特点） Specifications规格详述 Recipe 标准 Recipe 标准 Result 结果 Result 结果 Result 结果 Result 结果 Measuring system 测量系统 设备操作 设备操作 设备操作 设备操作 设备操作 设备操作 设备操作 设备操作 设备操作 设备操作 维护及注意事项 谢谢收看！ * Indexer 输入糢组 Saw Mark T 上线痕 Sorter 分选糢组 人机界面 UPS 不间断电源 Server 服务器 measurement 测量糢组 返回 ?Wafer Size（硅片尺寸） 100 – 210 mm ?Wafer Thickness（硅片厚度） 100 – 600 μm ?Wafer Shape（硅片形状） rectangular矩形, pseudo-rectangular仿矩形 ?Capacity（能力） up to 3400 wafers / h 每小时3400片 返回 Size / Geometry几何尺寸 Chips小崩边 Bow / Warp Bow/Warp翘曲 Waviness波纹 Thickness / TTV Cracks裂纹 Edge Defects边缘缺陷 Saw Defects 线痕 返回 5% 15 points on 156x156mm Range 0.3-15ohmcm Resistivity 电阻率 3% 35 points on 156x156mm Range 0.1~1000μs Lifetime 少子寿命 +-8μm 20μm Sori Sori +-1,5μm 5μm Wire Saw Defect Wire Saw Defect 线痕 +-0,1° 0,2° Rectangularity 直角度 Geometry +-100μm 200μm Parallelism 平行度 Geometry +-200μm 400μm Chamfer Length C角 Geometry +-100μm 200μm Diagonal 对角线 Geometry +-100μm 200μm Length, Width 长，宽 Geometry 几何检测 30μm width, 500μm depth Cracks 裂纹 Edge Defect +-100μm 200μm Chipping 小崩边 Edge Defect +-100μm 200μm V Break Out V型缺口 Edge Defect 边缘缺陷 +-1μm 2μm TTV Thickness 厚度 +-1μm 2μm Average Thickness平均厚度 Thickness 厚度 Accuracy 精度 Minimum Detection Value 最小检测值 Parameter 参数 Measurement module 测量模组 返回 返回 返回 max(x1,x2,x3) - min(x1,x2,x3) Para1 max(e1-e4) – min(e1-e4) Len c_max 最大C角 Ch2 c_min 最小C角 Ch1 d2 or d2’ dependent on pre-selection Diag2 d1 or d1’ dependent on pre-selection Diag1 y2 SizeY x2 SizeX Explanation Result 返回 　 　 　 　 　 硅片ID 　 　 最大C角 最小C角 垂直度 背离度 直径2 直径1 高 宽 型号 　 　 　 　 　 Wafer ID Unp.Max Unp.Min CL max CL min Rect. L.Dev DS 2 DS 1 Height Width PN 品质 电阻率 少子寿命 尺寸 胶 脏污 裂纹 气孔 破裂 小崩边 翘曲 波浪 线痕 5点平均 　 5点厚度 平均厚度 　 Res. LifeT 　 Glue Stain Crack Hol