干扰抑制技术重点.pptVIP

干扰: 电路或系统中出现非期望的电信号,对电路或系统的工作产生不良的影响,使电路或系统出现误差、系统工作不稳定甚至误操作、工作失常等。 一、内部干扰 ◆ 电路元件产生的固有噪声； 电阻的热噪声、晶体管的闪烁噪声及散离噪声 ◆ 感性负载切换时产生的噪声干扰； ◆ 接触噪声（接触不良）； 二、外部干扰 ◆ 天体及天电干扰（雷电、大气电离等）； ◆ 放电干扰（电弧、电火花等）； ◆ 射频干扰（雷达、电视广播、无线通讯）； ◆ 工频干扰（大功率输电线路、配电线路）； ※串模及共模干扰的概念以及抑制干扰所采取的措施。 串模干扰的抑制 ◆ 若串模干扰频率比被测信号频率高，则采用输入低通滤波器来抑制高频串模干扰；若串模干扰频率比被测信号频率低，则采用输入高通滤波器来抑制低频串模干扰；若串模干扰频率落在被测信号频谱的两侧，则应用带通滤波器较为适宜； ◆ 当尖峰型串模干扰成为主要干扰源时，用双斜率积分式A/D转换器可以削弱干扰的影响； ◆ 在串模干扰主要来自电磁感应的情况下，对被测信号应尽可能早地进行前置放大，或者尽可能早地完成A/D变换或采取隔离和屏蔽等措施； 为了衡量一个输入电路抑制共模干扰的能力，常用共模抑制比CMRR（Common Mode Rejection Rate）来表示： 式中 是共模干扰电压， 是由 转化成的串模干扰电压。CMRR越大，表明抗共模干扰能力越强。 PCB设计 （1）合理的元件布局，正确的信号流向，干扰源部分要集中布置，易受干扰部分远离干扰部分； （2）根据PCB板的放置方式，将发热部分放在PCB板的上部或者顶部； （3）保持合适的布线间距，走线和拐角模式； （4）电源线和地线尽可能加粗，对PCB板空余部分可以地线敷铜； 8.5 软件抗干扰技术 软件抗干扰技术是当系统受到干扰后使系统恢复正常运行或输入信号受到干扰后去伪求真的一种辅助方法。软件抗干扰是被动措施，而硬件抗干扰是主动措施。由于设计灵活，节省硬件资源，所以软件抗干扰技术越来越受到重视，软件抗干扰技术的途径： （1）采用软件方法抑制叠加在模拟输入信号上的噪声对数据采样结果的影响，如数字滤波技术； （2）由于干扰使程序运行发生混乱，导致程序乱飞或陷入死循环时，采取使程序纳入正规的措施，如软件冗余、软件陷阱、“看门狗”技术，这些方法可以用软件实现，也可以借助软硬结合的方法实现。 1、软件冗余技术 （1）指令冗余技术 当PC受到干扰出现错误使程序“乱飞”，使PC出现取操作码与操作数的错误，可以采用指令冗余方式（如单字节的空操作指令），当程序“乱飞”到空操作指令时工作正常。 （2）时间冗余技术 当信号在输入或输出过程中受到偶然因素的干扰，可以采用多次重复执行输入输出指令，并且对每次检测数据进行比较，判断数据是否正确； * 第8章 干扰及其抑制技术 8.1 干扰的定义 干扰的指标： 干扰的形成要素： 信噪比 信噪比越大，表示噪声干扰的影响越小 8.2 干扰的来源 8.3 干扰的耦合方式 1、 静电耦合（电容性耦合） 影响分析： 为运放输入阻抗 （1）干扰频率越高影响越严重； （2）干扰电压与输入阻抗成正比，希望输入阻抗小； 2、 电磁耦合（电感性耦合） 影响分析： 为互感系数 （1）干扰频率越高影响越严重； （2）互感系数越大干扰越严重； 3、 漏电流耦合（电阻性耦合） 由于绝缘不良，流经绝缘电阻的漏电流引起的干扰。 影响分析： 漏电流越大干扰越严重 4、 共阻抗耦合 （1）电源内阻抗耦合干扰； （2）公共地线耦合干扰； 任意一路负载的变化都将对其它路负载产生影响 影响分析： （1）合理的电路及印制板设计，减小分布电感和分布电容； （2）加强绝缘和电路间距设计，提高绝缘性能； （3）增大电路的电源线和地线，或者在芯片等关键部件电源就近接解耦电容； 处理四种耦合途径的办法： 具体处理方式： — 在逻辑电路板上的电源线与地线的布线尽可能短，防止布成回路型或菊花链环状型 — 在每一块集成电路芯片的电源与地引入端接一个无感的瓷片电容器，其容量一般为0.01~0.1μF — 若一个装置中有多块逻辑电路板，则一般在电源和地线的引入处附近并接一个10～100μF的大电容和一个0.01~0.1 μF的无感瓷片电容 8.4 干扰的模式 1、串模干扰 叠加在被测信号上的干扰信号，采用输入滤波器、电磁屏蔽和良好的接地抑制。 2、共模干扰 两个输入端上公有的干