第2章电力电子器件(new)要点.pptVIP

*/89 2.6 功率集成电路与集成电力电子模块 ■基本概念 ◆ 20世纪80年代中后期开始，模块化趋势，将多 个器件封装在一个模块中，称为功率模块。 ◆可缩小装置体积，降低成本，提高可靠性。 ◆对工作频率高的电路，可大大减小线路电感， 从而简化对保护和缓冲电路的要求。 ◆将器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自 诊断等信息电子电路制作在同一芯片上，称为功率 集成电路（Power Integrated Circuit——PIC）。 */89 2.6 功率集成电路与集成电力电子模块 ■实际应用电路 ◆高压集成电路（High Voltage IC——HVIC） ?一般指横向高压器件与逻辑或模拟控制电路的单片 集成。 ◆智能功率集成电路（Smart Power IC——SPIC） ?一般指纵向功率器件与逻辑或模拟控制电路的单片 集成。 ◆智能功率模块（Intelligent Power Module——IPM） ?专指IGBT及其辅助器件与其保护和驱动电路的单片 集成，也称智能IGBT（Intelligent IGBT）。 */89 2.6 功率集成电路与集成电力电子模块 ■发展现状 ◆功率集成电路的主要技术难点：高低压电路之 间的绝缘问题以及