拆解与细品东芝Z830超级本.doc

拆解与细品东芝Z830超级本 【东芝Z830整体外观一览 东芝Z830外壳采用镁铝合金复合材质，使得超极本的整体重量降低了很多，但这种材质的价格较贵，也会增加相应的成本。从图中我们可以看到，Z830的机体底部面板没有任何可独立拆卸的地方，拧掉四边的几颗螺丝，就可以将整个底部面板拆下，但就是这几颗螺丝，因为用料扎实的缘故，也对拆卸造成了一定的影响。 机身底部设计一览 纤薄的机身是UltraBook的灵魂拆卸东芝Z830拆背板D面使用独特的螺丝增加拆卸难度 D面采用的独特六星螺丝 为了保持D面的坚固性（对于超极本来说，D面一定要坚固，若不坚固，长期受力会弯曲，D面如果弯曲变形，很有可能导致内部元器件短路，也就是我们俗称的联电。），和避免用户自行拆卸，东芝Z830背面采用了一颗特有的六星螺丝。在这颗六星螺丝的中间部分有明显凸起，必须使用专用工具才可以将螺丝卸下。 轻轻掰开卡扣，很容易就将Z830拆开由于这款超极本完全采用螺丝加卡扣的设计，所以只要将螺丝拧下，就可以轻松将背板拆下来。拆开后，第一眼看到电池和主板的布局，以及主板上元器件的摆列和用料。它走线清楚，布局极其合理，丝毫没有浪费空间的地方，而这种主板的设计绝对是独家定制的产品，全新设计且制造的PCB板专为超极本打造，在狭小的超极本空间里，尽可能多的安装元器件。一方面是保证功能的全面性，一方面是保证元器件的电磁特性和运转正常。当然，可想而知的是，专门打造一块PCB板的成本也会随之增加。细致的做工品质得以保证超极本背面是镁铝合金材质的设计东芝为了保证接口的完整性，且顾及整体的厚度而设计的RJ45接口、VGA接口，致使接口位置必须凸起。 （2）背部的散热孔设计也是十分考究在生产过程中，散热孔的开口位置、开口方向、口开的数量和两个口之间的距离间隙都要给生产人员一个明确的数字。这四个环节若其中一个没有得到很好的解决，对超极本的整体散热就会有很大的影响。空气从圆形散热孔进入超极本内，与风扇里面的热气混合，在通过风扇和热导管的动力从长方形的孔吹出。 ? 每个接口处安放一个垫片 在后壳的设计上，可以看到东芝Z830在每个接口处安放一个垫片，一方面是保护元器件的磨损，另一方面是也是为了屏蔽元器件长期磨损下与后壳联电而导致电气特性失效。 在狭小的空间内塞进最多的配件 ? 价格昂贵的HDI PCB是超极本的首选 超极本的主板空间受到严格限制，因此高端的HDI（High Density Interconnect，高密度互连）PCB成为了超极本首选，但成本也颇为高昂。东芝Z830的主板只有4张名片的大小，而就是在这样一块大小的主板上搭载了CPU、北桥、内容、SSD硬盘、数个接口、音效芯片、控制芯片、读卡器甚至无线网卡等大大小小数百个元器件，集成度之高可见一斑。此外，该主板采用价格较高的10层板设计，各供电电路以及数据电路错综复杂的排列在此，这对设计生产制造成本是个考验，同时对维修成本也造成了压力。 ? 连接音箱的电源线（左）、连接触控板的数据线（右） ? 连接键盘的数据线（左）、连接daughterboard的数据线（右） 由于空间有限，所以这款超极本做的超级简单，从图中可以看到，仅有一块主板（motherboard）、一块小板（daughterboard）和一个散热器组成，先进的高集成度技术促使了这样的结果。当然，如果使用较大的主板设计，会大幅度降低成本，但整机的厚度很难保证轻薄。也正因为如此，我们看到的较厚的超极本，内部的主板集成度绝对没有这么高，而主板的板型也相对较大。 看触控板旁边的蜂窝式设计 触控板设计简约但是并不简单，由于该款超极本加入了指纹识别技术，所以在线路板的设计上也多增加了对指纹的支持。我们可以看到触控板的绿色电路板，上面有很多条线，这让用户的手指无论触摸在触控板上的任何位置都能准确的操作鼠标。它们通过数据线连接在主板上，由北桥进行全面操控。 C面的背部，我们看到了很多蜂窝式设计的金属板，蜂窝结构近似各向同性，结构稳定性好，不易变形，其突出的抗压能力和抗弯能力足以保证C面的强度。此外，独特的蜂窝结构提供了优异的缓冲性能，在所有的缓冲材料中具有更高的单位体积能量吸收值，这对成本的增加也是有影响的。 拧下电池的螺丝 将电池的螺丝拧下，被安置在电池底部，C面掌托背面两端的立体扬声器就自然脱落下来，这是因为扬声器的螺丝与电池的合为一体。扬声器的成本在于摆放位置，摆放在什么位置能够给用户提供最具震撼的音效。喇叭的尺寸还不能太大，否则很难装到超极本里面 ? 东芝Z830的扬声器摆放位置，并通过D面的孔扩散音效 D面预留的扬声器音效扩散孔 为了使超极本更薄，东芝Z830的外形采用类似贝壳的弧形设计，如此设计，就算D面接触桌面，扬声器的位置也会留有一定的空间。而恰巧处于掌托处，声音发出时正对用户，