WI-C-020工艺检验标准B类A6报告.docVIP

版 次 修订理由与内容摘要 修订页次 修订日期 修订人 A1 修订3014底座推力,1010晶片倾斜 P5 P8 2008-9-27 孔莉俊 A2 修订2012，3014检验标准 P2 P8 2009.1.14 王强华 A3 增加1026，2025，3025，6022设计不良项目 P6/7/8/10 2009.01.17 王强华 A4 依生产实际情况变更检验标准 P4/5/6/9/10/11 2009.3.16 王强华 A5 修订 3003 检验标准 P8 2009-4-29 赵利伟 A6 修订 1015 检验标准 P6 2009-7-2 赵利伟 会签 生产部 质量部 生产工艺 核准 审核 编制 1.目的 定义产品或基板在制造过程中的不良报废标准及各项不良代码,其中包含任何会造成良率下降,或其他影响生产的项目. 2.范围 适用于本公司所有CCM B类产品外观,电性,图像品质检验,包含本公司自行生产制造,委外加工以及外购入厂组立或单独包装出货之产品. 3.名词解释 WS : wafer Sawing(晶圆切割); DB : Die Bonder, (着晶) WB : Wire Bonder,(着线) HM : Holder Mount(镜头组装); MK