第三章微纳制造工艺_2半导体材料与制备(白底)教案.pptx

第三章 微纳制造工艺 ——半导体材料与制备 1 结合键 原子间的结合力称为结合键，它主要 表现为原子间吸引力与排斥力的合力结 果。根据不同的原子结合结合方式，结 合键可分为以下几类：  金属键（Metallic bonding）   化学键（Chemical bonding） 离子键（Ionic bonding） 主价键primary interatomic bonds  物理键（physical bonding),次价键(Secondary bonding)，亦称Van der Waals bonding   氢键（Hydrogen-bonding) 介于化学键和范德华力之间 1  1：离子键 大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的 方式结合。离子键键合的基本特点是以离子而不 是以原子为结合单元。 一般离子晶体中正负离子静电引力较强，结 合牢固。因此。其熔点和硬度均较高。另外，在 离子晶体中很难产生自由运动的电子，因此，它 们都是良好的电绝缘体。但当处在高温熔融状态 时，正负离子在外电场作用下可以自由运动，即 呈现离