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嵌入式系统与通用计算机一样,也由硬件和软件两部分组成。硬件的主体是CPU和存储器,它们通过I/O接口和I/O设备与外部世界联系。嵌入式系统的软件配置有多种情况,有些简单,有些比较复杂;而嵌入式系统的cpu有ARM、DSP和FPGA等。
数字信号处理器英文缩写为DSP,它是一种适用于数字信号处理的微处理器,它支持单指令多数据(SIMD)并行处理的指令,能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率。
随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展,半导体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代,单个芯片上可以集成几亿个甚至几十亿个晶体管,因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成在单个芯片上,这种芯片就是所谓的片上系统。SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路。由于SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能。目前,大多数32位的嵌入式处理芯片均为SoC,SoC逐渐成为集成电路设计的主流发展趋势。
嵌入式系统的分类有多种。按系统的软硬件技术复杂度,嵌入式系统分为低端系统、中端系统和高端系统.
集成电路根据其集成度的高低可以分为小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)和极大规模(ULSI)等几种。嵌入式处理芯片大多属于VLSI和ULSI。集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成,生产、控制及测试设备异常昂贵。集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片。集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成。
以太网数据帧:前导码(7字节)、帧起始定界符(1字节)、目的MAC地址(6字节)、源MAC地址(6字节)、类型/长度(2字节)、数据(46~1500字节)、帧校验序列(4字节)。
一个A类IP地址由1字节(每个字节是8位)的网络地址和3个字节主机地址组成,网络地址的最高位必须是0, 即第一段数字范围为1~127。每个A类地址可连主机,Internet有126个A类地址。
ARM采用RISC精简指令集,采用冯·诺依曼体系或哈佛结构;ARM的总线结构称为AMBA(先进微控器制总线结构),是ARM推出的开放式总线结构,是目前流行的一种工业标准片上结构;ARM处理器具有耗电省、功能强、成本低等特点。
在ARM的体系结构中,处理器可以工作在3种不同的状态,一是ARM状态,二是Thumb/Thumb-2状态,三是调试状态。ARM状态是ARM处理器工作于32位指令的状态,即32位状态,所有指令均为32位宽度。Thumb状态是ARM执行16位指令的状态,即16位状态。在Thumb模式下,指令代码只有16位,使代码密度变大,占用内存空间减小,提供比32位程序代码更佳的效能。ARM处理器复位后自动进入ARM状态。
ARM7~ARM11为经典ARM处理器;RM11以后则以Cortex命名,分为三个系列,-A,-R,-M系列,分别面向高端应用、实时控制和微控制器;Cortex-M 系列针对成本和功耗敏感的 MCU 和终端应用(如智能测量、人机接口设备、汽车和工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医疗器械)的混合信号设备进行过优化。
程序状态寄存器(current program status register) cpsr在用户级编程时用于存储条件码;CPSR包含条件码标志,中断禁止位,当前处理器模式以及其他状态和控制信息。
使用逻辑与指令AND和0进行按位相与,可以起到清零的作用。
LDR是加载/存储类指令,表示存储器到寄存器的数据传送;而 # 是立即数符号,表示立即数寻址
嵌入式最小硬件系统一般包括嵌入式处理器、时钟电路、电源电路、复位电路、存储器和调试测试接口。
JTAG技术是一种嵌入式测试技术,目前大多数嵌入式CPU、DSP、FPGA器件都支持JTAG标准。JTAG标准允许多个芯片(电路)的边界扫描寄存器BSR通过JTAG接口串联在一起,实现对多个器件的测试。通过芯片的JTAG接口可以实现在线编程功能。
前向通道通常指的是输入接口,由模拟量输入接口和数字量输入接口组成,模拟输入接口包括传感器,信号调节电路(滤波,放大器等),A/D转换器等构成。后向通道是输出接口,由模拟量和数字量接口组成,包括D/A转换器,功率放大器,执行器等。
按照AMBA总线规范,以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统。连接到系统总线上高带宽组件主要包括:电源管理与时钟控制器、测试接口、外部存储器控制接口、DMA
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