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EF已改善及待改善的问题 A 产线发生过的不良及改善 一,释放回跳 历 史：产品在刚生产时释放回跳时间本要求1毫秒一下，现已改为8毫秒以下。 问 题：EF释放回跳时间本要求1毫秒一下，但实际有10%以上的不良 原 因：产品本身的特性达不到要求。 对 策：1，将释放回跳在8毫秒的产品作寿命试验对比，确认与回跳在1毫秒的产品没有差异后规格修该到了0-8毫秒 2，回跳改到0-1毫秒后还有1%的不良，再将测试仪的COIL端子接一个稳压二极管后测试，不良在0.1%以下. 结 果：释放回跳时间由1毫秒改到8毫秒，CIOL接管测试，已OK无需后续对策。 二,结构不良 历 史：产品在刚生产时有结构要求，但不良率高，没有有效对策，经研发与品证决定，对结构不做要求，初期生产近100K没结构检查，后捺印返工时品证又要求结构全检，理由是PCF格力有抱怨产品有响声，返工时有30%的结构不良报废 问 题：产品在摇动时有较大的响声，品管为避免客户抱怨，要求改善上下摇动的响声。 原 因：1，接点背面高度偏高，靠住BASE，使SCC不能压住CARD。 2，BASE顶住ARM的部分变形，不稳定。 3，SCC铰合时变形。 对 策：1，将接点背面的高度改低，使接点背面与BASE不能接触，让SCC头部能压住CARD， 2，将BASE顶住ARM的部分改短加厚减少该部分的变形,增加稳定性. 3，改善SCC的变形（见三的内容） 结 果：经以上改善，不良率由25%下降到10%以内，但不能达到0.1%的目标,研发在研究进一步改善的对策.产线追加了结构检查。需后续改善。\ 三,SCC铰合变形 问 题: 铰合时SCC会有较大的形变，严重影响FOLLOW与结构 原 因：因改善结构问题，SCC背面的高度要求降低，但将铰合模具上模模腔改浅强行将高度降低，铰合时SCC会有较大的形变 对 策：将接点尺寸修改，背面高度来料时高度降低,再将铰合模具的上模无腔改浅铰合 结 果：已完成，无需后续对策。 四，产品六个面测试电气特性差异大 历 史：产线刚生产时半成品测试是倒测，成品测试为正测，检查段不动作不良15%左右， 分析为产品正测与倒测产品感动电压差异最大，5%-10%的额定电压变化。产线联 络设备科将半成品测试改为正测 问 题：产品六个面测试电气特性差异大，特别是正测与倒测感动电压相差10%（额定电压）左右。 原 因：ARM较重，产品在不同面时，ARM重力对CORE的吸力影响不一样。 对 策：产品使用说明中要强调产品使用方向为正立，产线在生产中均为正测。 结 果：已完成，无需后续对策。 五，F端子客户使用时折断。 问 题：客户有抱怨F端子使用时易折断。 原 因：1，F端子冲压时折弯处有压伤。 2，产品本身的折弯次数不够强 对 策：1，要求冲压改善折弯处的压伤。 2，要求F端子点胶时胶水要覆盖住端子，为能保证该要求，将F端子图面修该，使端子面与BASE面相平，利于点胶。 结 果：改善的F端子已冲压完成，因停产产线还未试作。 F端子点胶覆盖后F端子不易折断。 六，F端子氧化 历 史：EF在捺印返工时发现10%以上的F端子已氧化，有的有明显的锈斑，返工时要挑出用橡皮擦除。 问 题：产品在放置一段时间后F断子会氧化。 原 因：原因不明，PQC有在恒温下做氧化试验会氧华 对 策：有将产品清洗后在做氧化试验，还是有氧化。对策失败。 结 果：暂无后续对策 七：CORE电镀不良 问 题：CORE来料时会有部分CORE有锈斑，没电镀上。 原 因：因CORE口部宽度与两个COR的厚度差不多，电镀时会经常出现两个CORE卡到另一个CORE的口部，造成电镀不良。 对 策：将CORE口部尺寸加宽，产线整型机修改后将口部尺寸整到规格内 结 果：改善有效，已完成。 八：接点电阻高 历 史：产线刚生产时要接点点阻规格100毫欧以下，但在格力使用时发现30毫欧以下的产品才能通过客户测试，给客户的规格也是30毫欧以下，后研发与品证要求生产时接点电阻30毫欧以下，出格力的产品返工，返工是有12%的不良。 问 题：接点电阻规格1要求30毫殴以下，产线不良率40%左右。 原 因：，只是怀疑接点本身不能达到要求，但不能找到具体的根本的原因。 对 策：1，接点二次研磨试做失败 2，接点先清洗在铰合或接点先铰合再清洗试做失败