第五章直插式元器件封装技术讲课.pptVIP

生瓷片主要由陶瓷粉末、玻璃粉末、粘接剂、溶剂和增塑剂等组成，它们的作用分别如下： 粘接剂的作用：在生瓷片制作过程中起粘接陶瓷颗粒的作用； 溶剂的作用：一是在球磨过程中能使瓷粉均匀分布；二是使生瓷片中的溶剂挥发后形成大量的微孔，这种微孔能在以后的生瓷叠片层压过程中致使金属线条的周围瓷片压缩而不损伤金属布线； 增塑剂的作用：能使生瓷片曾现“塑性”或柔性。 塑料DIP封装技术 因封装材质为塑料，所以用PDIP表示；在PDIP封装中，因为IC芯片的I/O引脚数多，再加上芯片也相对较大，这使得芯片与塑封料的应力匹配更显重要。 材料名称 材料用途 热膨胀系数 Si 芯片 约为4×10-6 / ℃ C914铜合金等 引线框架 约为5×10-6 / ℃ Au丝 引线键合 约为1.5×10-6 / ℃ 树脂 塑料封装 约为4.5～7×10-6/℃ PDIP常用各种材料的热膨胀系数 塑料封装用的树脂要求应具备如下特性： 1.树脂要尽可能与PDIP所用各种材料的热膨胀系数(CTE)相匹配或相接近。 2.在-65～150℃的环境使用温度范围内能正常工作，要求玻璃化温度大于150℃。 3.树脂的吸水性要小，并与引线的粘接性能良好，防止湿气沿树脂—引线界面侵入内部。 4.要有良好的物理性