EDA技术研讨.ppt

EDA技术 工商学院电信系　彭敏 参考书： 第一章 EDA技术概况 1.1EDA技术及其发展 1.什么是EDA EDA技术的发展的三个阶段： EDA广义定义范围包括： 　　半导体工艺设计自动化 　　可编程器件设计自动化 　　电子系统设计自动化 　　印刷电路板设计自动化 　　仿真与测试、故障诊断自动化、 形式验证自动化 EDA技术的狭义定义： 以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，自动完成用软件方式描述的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、布局布线、逻辑仿真，直至完成对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，最终开成集成电子系统或专用集成芯片的一门多学科融合的新技术。 1.2传统设计方法和EDA的区别 传统设计方法的缺点： EDA设计方法： EDA方法（Top-Down）: 与传统的基于电路板的设计方法不同，EDA技术是基于芯片的设计方法： 描述方式不同： 传统设计方法采用电路图为主， EDA设计方法以硬件描述语言（HDL---Hard descripation Lauguage）为主 设计手段不同： 传统设计方法以手工设计为主， EDA设计方法为自动实现。其主案验证与设计、系统逻辑综合、布局布线、性能仿真、器件编程等均由EDA工具一体化完成。 传统方法与EDA方法比较： 1.3EDA技术的主要内容 1.大规模可编程逻辑器件 2.硬件描述语言 （HDL--- Hard descripation Lauguage ） 3.软件开发工具 集成化的开发系统： 1.4EDA软件系统的构成 1.4EDA软件系统的构成 4、综合仿真子模块 实现从高层抽象描述向低层次描述的自动转换，及各个层次的仿真验证。 1.5EDA技术及EDA工具的发展趋势 3）仿真工具 仿真分为： 1.7数字系统的设计方法 自顶向下（Top-down） 自底向上（Buttom-up） 1、采用自顶向下（Top - Down)的设计方法； 2、采用系统早期仿真； 3、多种设计描述方式； 4、高度集成化的EDA开发系统； 5、PLD在系统(在线)编程（ISP）能力； 6、可实现单片系统集成(SOC_System On a Chip)， 减少产品体积、重量，降低综合成本； 7、提高产品的可靠性； 8、提高产品的保密程度和竞争能力； 9、降低电子产品的功耗； 10、提高电子产品的工作速度。 EDA技术的优点： * 中南民大工商学院电信系 第1章 EDA技术概况* / 31 * 课堂教学内容： 　　第一章、EDA技术概况 第二章、大规模可编程逻辑器件 第三章、VHDL硬件描述语言 第四章、MAXPLUSⅡ开发系统 第六章、VHDL设计应用实例 教学目的： 了解一类器件，掌握一门设计语言，熟悉一种设计工具。 EDA技术的相关网址： Electronic Design Automation------电子设计自动化 1）早期电子CAD阶段 20世纪70年代，属EDA技术发展初期。利用计算机、二维图形编辑与分析的CAD工具，完成布图布线等高度重复性的繁杂工作。 典型设计软件如TANGO布线软件。 EDA技术的发展的三个阶段： 2）计算机辅助工程设计CAE阶段 20世纪80年代，出现了低密度的可编程逻辑器件（PAL---Programmable Array Logic和GAL---Generic Array Logic），相应的EDA开发工具主要解决电路设计没有完成之前的功能检测等问题。 80年代后期，EDA工具已经可以进行初级的设计描述、综合、优化和设计结果验证。 EDA技术的发展的三个阶段： 3）电子设计自动化EDA阶段 20世纪90年代，可编程逻辑器件迅速发展，出现功能强大的全线EDA工具。具有较强抽象描述能力的硬件描述语言（VHDL、Verilog HDL）及高性能综合工具的使用，使过去单功能电子产品开发转向系统级电子产品开发（即SOC---System On a Chip：单片系统、或片上系统集成）。 开始实现“概念驱动工程”（Concept Driver Engin