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第一章 材料的结构 物质由原子组成。原子的结合方式和排列方式决定了物质的性能。 原子、离子、分子之间的结合力称为结合键。它们的具体组合状态称为结构。 立方晶系常见的晶面为: {110}晶向族 立方晶系常见的晶向为: 111 空位:晶格中某些缺排原子的空结点。 间隙原子:挤进晶格间隙中的原子。可以是基体金属原子,也 可以是外来原子。 置换原子:取代原来原子位置的外来原子称置换原子。 位错的特点 位错密度:单位体积内所包含的位错线总长度。 ρ= L/V (cm/cm3或1/cm2) 金属的位错密度为104~1012/cm 位错的两种运动形式: 滑移—平行于滑移面 攀移—垂直于滑移面(刃位错) 位错的易动性 实际晶体的强度远远低于理论强度 位错对性能的影响:金属的塑性变形主要由位错运动引起,因此阻碍位错运动是强化金属的主要途径。减少或增加位错密度都可以提高金属的强度。 晶界的特点 1) 晶界处原子排列不规则,存在畸变能; 2) 阻碍位错运动— σb↑ —细晶强化; 3) 晶界能量高、结构复杂—容易满足固态相变的条件——固态相变优先形核部位; 4) 化学稳定性差—晶界容易受腐蚀; 5) 影响材料的物理性能,导电率,导热率,导磁率等。 材料在外力的作用下将发生形状和尺寸变化,称为变形。 外力去处后能够恢复的变形称为弹性变形。 外力去处后不能恢复的变形称为塑性变形。 2、弹性和刚度 弹性:指标为弹性极限?e,即材料承受最大弹性变形时的应力。 刚度:材料受力时抵抗弹性变形的能力。指标为弹性模量E。 3、强度与塑性 强度:材料在外力作用下抵抗变形和破坏的能力。 屈服强度?s:材料发生微量塑性变形时的应力值。 屈服强度?0.2:残余变形量为0.2%时的应力值。 抗拉强度?b:材料断裂前所承受的最大应力值。 随溶质含量增加, 固溶体的强度、硬度增加, 塑性、韧性下降—固溶强化。 产生固溶强化的原因是溶质原子使晶格发生畸变及对位错的钉扎作用。 与纯金属相比,固溶体的强度、硬度高,塑性、韧性低。 但与化合物相比,其硬度要低得多,而塑性和韧性则要高得多。 固溶体的性能 间隙原子和置换原子对位错的钉扎 晶格畸变 定义:合金组元间发生相互作用而形成的新相, 成份处于组元固溶度之间, 称为中间相. 组元间具有一定的化学成份比, 且具有一定金属性质, 又称金属间化合物 2、金属间化合物 结构特征:原子间结合键多样性(包含一定金属键性质);晶格类型不同于任一组元;可以是化合物或化合物基固溶体(即中间固溶体) 。 分类: 正常价化合物, 电子化合物, 间隙相, 间隙化合物。 铁碳合金中的Fe3C 定义:符合化合物原子价规律的金属间化合物。它们具有严格的化合比,成分固定不变。它的结构与相应分子式的离子化合物晶体结构相同。 如分子式具有AB型的正常价化合物其晶体结构为NaCl型,多为离子化合物,例如MgPb, MnS 正常价化合物 NaCl 晶体 Al-Mg-Si合金中的Mg2Si 电子化合物 定义:是指当化合物中价电子浓度一定(21/12, 21/13, 21/14)时,形成的化合物晶格类型相同。电子化合物的熔点和硬度都很高,而塑性较差,是有色金属中的重要强化相。 Cu基轴承合金中的电子化合物 例:CuZn, CuZn3, Cu5Zn8: Cu价电子+1, Zn价电子数+2 CuZn 电子浓度: 价电子数/原子数= (1+2)/2 = 3/2 = 21/14;体心立方结构 CuZn3 电子浓度: 价电子数/原子数= (1+6)/(1+3) = 7/4 = 21/12;密排六方结构 Cu5Zn8 电子浓度: 价电子数/原子数= (5+16)/(5+8) = 21/13;复杂立方结构 间隙相/间隙化合物 定义: 过渡族金属元素与原子半径较小的非金属元素(H,C,N,B等)形成的化合物。 当r非/r金0.59时, 将形成具有简单晶体结构的金属间化合物, 其熔点高、硬度高、较脆。例如氢化物、氮化物和部分碳化物TaC,VC,ZrC,TiC等)。 当r非/r金0.59时, 将形成具有复杂晶体结构的金属间化合物, 间隙化合物也具有很高的熔点和硬度, 脆性较大。如硼化物和部分碳化物(Fe3C,Cr7C3,Cr23C6等) VC的结构 Fe3C的晶格 高温合金中的Cr23C6 金属间化合物的性能 力学性能:比纯金属和固溶体的性能都要高得多。高硬度、高强度、低塑性(硬而脆)。 物理化学性能:具有优良的电学、磁学、热学等特性,可用于各种功
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