表面基础理论-2(A)介绍.pptVIP

2.3 表面缺陷与扩散 驰豫、重构、吸附、偏析、化合物、台阶 清洁表面存在的表面缺陷类型： 驰豫、重构、吸附、偏析、化合物、台阶 无论是具有各种缺陷的平台，还是台阶和扭折都会对表面的一些性能产生显著的影响。例如表面的台阶和扭折对晶体生长、气体吸附和反应速度等影响较大。 表面扩散： 扩散是物质中原子、离子或分子的迁移现象，是物质传输的一种方式。 在气体及液体，物质传输一般是由对流和扩散进行的。在固体中不存在对流，扩散成为传输的唯一方式。 表面扩散：原子或分子沿表面的二维迁移！ 扩散是指原子、离子或分子因热运动而发生的迁移。固体的扩散是通过固体中原子、离 子或分子的相对位移来实现的。 原子在多晶体中扩散可按体扩散(晶格扩散)、表面扩散、 晶界扩散和位错扩散4种不同途径进行。 其中表面扩散(即原子在晶体表面的迁移)，所需的扩散激活能最低。 表面扩散 单个原子跳跃几个晶格后越过一个平台！ 吸附原子沿边缘的长度方向扩散！ 空位被表面原子填充形成扩散！ 表面缺陷为表面扩散的主要机制！ * 表面弛豫(d1-2 dbulk ) 化学吸附：外来原子吸附于表面并形成化学键。 表面偏析：表面原子从内部分凝出来。 化学吸附 表面偏析 表面台阶结构： 清洁表面实际上不会是完整表面，因为这种原子级的平整表面的嫡很小，属热力学不稳定状态，故而清洁表面必然存在台阶结构等表面缺陷。由LEED等实验证实许多单晶体的表面有平台、台阶和扭折。 台阶：表面原子形成台阶结构。 化合物：外来原子进入表面，并与表面原子形成化合物。 5.实际表面 理想的表面是不存在的，清洁的表面是难以制备的，实际的表面存在缺陷、杂质等现象。 表面粗糙度与波纹度是实际表面的基本特征。 表面粗糙度 吸附和玷污 机械加工表面 一般表面 ?? 一般的零件经过机械加工以后，表面上有各种氧化物覆盖。 ? 为此，大部分表面覆层技术在工艺实施之前，都要求对表面进行预处理，清除掉表面的氧化皮，以便提高覆层与基材的结合强度。 DSC 热分析仪 经过处理的表面 DSC和DTA仪器样品台 经过切削、研磨、抛光的固体表面似乎很平整，然而用电子显微镜进行观察，可以看到表面有明显的起伏，同时还可能有裂缝、空洞等。 如何评价实际加工零件表面的微观形貌？ 　 一般从垂直于表面的二维截面上测量、分析其轮廓变化。 　 表面的不平整性包括波纹度和粗糙度两个概念。 波纹度: 指在一段较长距离内出现一个峰和谷的周期。 不同加工方法形成的材料表面轮廓曲线 表面粗糙度是指加工表面上具有的较小间距的峰和谷所组成的微观几何形状特性。 表面粗糙度对材料的性能有显著的影响： 零件配合的可靠和稳定； 减小摩擦与磨损 提高接触刚度和疲劳强度 降低振动与噪声等有重要作用 并严重影响材料的摩擦磨损、腐蚀性能、表面磁性能和电性能等。 表面粗糙度是指加工表面上具有的较小间距的峰和谷所组成的微观几何形状误差，也称微观粗糙度。 指在较短距离内(2～800 μm)出现的凹凸不平(0.03-4μm)。 　 材料的表面粗糙度是表面工程技术中最重要的概念之一。 它与表面工程技术的特征及实施前的预备工艺紧密联系， 材料表面的粗糙度与加工方法密切相关，尤其是最后一道加工工序起着决定性的作用。 机械加工表面 在磨削、研磨、抛光等机械作用下，金属表面能形成特殊结构的表面层。 贝尔比层 塑性变形层 贝尔比层 贝尔比层：固体材料经切削加工后，在几个微米或者十几个微米的表层中可能发生组织结构的剧烈变化，使得在表面约10nm的深度内，形成晶格畸变薄层。 加工点温度高于表面平均温度，磨后迅速冷却，原子无法回到原来位置；极为细小的微晶层或非晶态层。 贝尔比层具有较高的耐磨性和耐蚀性，这在机械制造时可以利用。但是在其他许多场合，贝尔比层是有害的，例如在硅片上进行外延、氧化和扩散之前要用腐蚀法除掉贝尔比层，因为它会感生出位错、层错等缺陷而严重影响器件的性能。在制作硅集成电路时，是位错、层错的根源。 金属在切割、研磨和抛光后，除了表面产生贝尔比层之外，还存在着各种残余应力，同样对材料的许多性能发生影响。实际上残余应力是材料经各种加工、处理后普遍存在的。 许多表面加工处理能在材料表层产生很大的残余应力。它也是一种内应力。 表面残余应力 残余应力对材料的许多性能和各种反应过程可能会产生根大的影响，有利也有弊。 例如材料在受载时，内应力将与外应力一起发生作用。如果内应力方向和外应力相反，就会抵消一部分外应力，从而起有利的作用；如果方向相同则互相叠加，则起坏作用。许多表面技术就是利用这个原理，即在材料表层产生残余压应力，来显著提高零件的疲劳强度，降低零件的疲劳缺口敏感度。 表面残余应力 2.