LED十大封装企业.docVIP

1.厦门三安光电 ? ? (主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)? 厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地 ，占地5万多平方米。 公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业 。 ?2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。 3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。 4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。) 5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术??) 6.上海蓝宝光电　(以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大功率倒装焊、RGB三基色集成、ITO镀膜、抗静电保护等核心技术。) 7.方大国科光电　(母公司方大集团是国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片企业。) 8.厦门晶宇光电?(为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。)?晶宇光电成立于1996年，专业从事研发、生产超高亮度发光二极管（LED），为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。本公司重视自身技术的创新与发展，已获得的超过1,000件的国内外专利数量，关注产品及服务品质的提升，全力配合客户的发展需求。晶元光电将携手晶宇光电创造中国LED产业在全世界发光发亮的愿景！ 9.东莞洲磊电子?(拥有GaP（二元）、GaAsP（三元）、ALGaInP（四元）、InGaN（蓝绿紫）之全套LED产品，生产不同波长及颜色之芯片，以应对市场的需求。可根据客户需求数量进行个别型号..)洲磊科技成立于1992年，总公司设在苗栗县竹南镇，目前有两个生产基地，分别为竹南厂和东莞厂。公司结合台湾及大陆东莞厂，拥有近三万平方米的厂房设备，以最先进之有机金属气相沉积(MOCVD)及光子晶体等相关磊晶技术，完美整合LED产业上游磊晶片与中游晶粒制程。 10.厦门明达光电(这三家作均有台资背景的,相比本土LED芯片企业,在技术,资金及人才准备上相比较为充分,工厂目前均已实现规模量产。)明达光电（厦门）有限公司成立于2004年9月，系由宇达（中国）投资有限公司在厦门投资的高科技公司，资本额5仟万美元，在厦门国际机场斜对面枋钟路2000号拥有近25万平方米基地， 将建造一座从上（外延片）、中（芯片）、下游（封装）一直到应用产品生产制造的完整现代化工厂。明达光电将致力于开发光电半导体产品以服务社会，并建立国内LED产品的著名品牌，成为人类新照明的领导者 2012中国照明用白光LED封装企业竞争力排名 分类: LED厂家排行榜 发布: admin 浏览: 241日期: 2012年11月20日 今年一季度， HYPERLINK LED产业受到国际经济不景气影响，不少 HYPERLINK LED封装厂商的营收出现同比下滑，但从一季度末开始， HYPERLINK 照明市场需求开始升温，带动LED封装产销率回升，部分 HYPERLINK LED封装厂商的营收开始企稳回升。 　　而在市场竞争格局方面，一方面产能规模较大企业普遍出现增收不增利的现象，